[发明专利]一种CCD定位切割制程的方法及装置无效
申请号: | 201110213178.0 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN102390189A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 陈昱成 | 申请(专利权)人: | 宇瀚光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B41M1/12 | 分类号: | B41M1/12;B44B3/02 |
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地址: | 215000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ccd 定位 切割 方法 装置 | ||
1.一种CCD定位切割制程的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版;
采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品;
对成型产品进行包装,完成整套工序流程。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版的实现方法为:
根据铣刀切割路径及基材规格,按照基材最大使用率的原则,采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品的实现方法为:
将CCD定位位置选择在要加工的产品上;
通过CNC编程软件用铣刀切割路径描绘出产品的实际图档;
CNC雕刻机的铣刀根据切割路径,切割出成型产品。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对成型产品进行包装,完成整套工序流程的实现方法为:
对成型产品进行最后一段包装制程,通过擦拭、品检、贴保护膜等动作,完成整套工序流程。
5.一种CCD定位切割制程的装置,其特征在于,该装置包括:
产品印刷排版模块,采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版;
切割定位模块,采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品;
产品包装模块,对成型产品进行包装,完成整套工序流程。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述产品印刷排版模块包括:
产品排版单元,用于根据铣刀切割路径及基材规格,按照基材最大使用率的原则,确定要加工产品在基材上的分布;
产品印刷单元,用于采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行印刷排版。
7.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述切割定位模块包括:
位置定位单元,将CCD定位位置选择在要加工的产品上;
软件编程单元,通过CNC编程软件用铣刀切割路径描绘出产品的实际图档;
产品切割单元,CNC雕刻机的铣刀根据切割路径,切割出成型产品。
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