[发明专利]一种CCD定位切割制程的方法及装置无效

专利信息
申请号: 201110213178.0 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102390189A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 陈昱成 申请(专利权)人: 宇瀚光电科技(苏州)有限公司
主分类号: B41M1/12 分类号: B41M1/12;B44B3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ccd 定位 切割 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种CCD定位切割制程的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版;

采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品;

对成型产品进行包装,完成整套工序流程。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版的实现方法为:

根据铣刀切割路径及基材规格,按照基材最大使用率的原则,采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品的实现方法为:

将CCD定位位置选择在要加工的产品上;

通过CNC编程软件用铣刀切割路径描绘出产品的实际图档;

CNC雕刻机的铣刀根据切割路径,切割出成型产品。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对成型产品进行包装,完成整套工序流程的实现方法为:

对成型产品进行最后一段包装制程,通过擦拭、品检、贴保护膜等动作,完成整套工序流程。

5.一种CCD定位切割制程的装置,其特征在于,该装置包括:

产品印刷排版模块,采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行排版;

切割定位模块,采用CNC雕刻定位工艺,雕刻出成型产品;

产品包装模块,对成型产品进行包装,完成整套工序流程。

6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述产品印刷排版模块包括:

产品排版单元,用于根据铣刀切割路径及基材规格,按照基材最大使用率的原则,确定要加工产品在基材上的分布;

产品印刷单元,用于采用丝网印刷工艺,在基材上对要加工的产品进行印刷排版。

7.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述切割定位模块包括:

位置定位单元,将CCD定位位置选择在要加工的产品上;

软件编程单元,通过CNC编程软件用铣刀切割路径描绘出产品的实际图档;

产品切割单元,CNC雕刻机的铣刀根据切割路径,切割出成型产品。

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