[发明专利]层压体以及用该层压体制造超薄基片的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201110216992.8 申请日: 2003-06-02
公开(公告)号: CN102420114A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 野田一树;岩泽優 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L21/683;B32B27/06;B32B27/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张宜红
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 层压 以及 体制 超薄 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用于制造层压体的设备,

所述层压体包括:

待研磨基片;

与所述基片接触的粘合层;

位于该粘合层下方的光热转换层,其含有吸光剂和可热分解树脂;和

位于该光热转换层下方的透光载体;

施加于光热转换层的辐射能导致可热分解树脂发生热分解,热分解产生的气体将光热转换层分成两部分,从而分离载体和基片;

所述可热分解树脂选自:聚氨酯、聚酯、聚原酸酯、聚乙烯基吡咯烷酮、偏二氯乙烯和丙烯腈的共聚物、有机硅树脂、含有聚氨酯单元的嵌段共聚物、或其组合;

其中位于透光载体上的光热转换层在减压条件下通过粘合层被层压在待研磨基片上,所述设备包括:

真空室,它能减压至预定压力;

位于所述真空室中的支撑部件,在该支撑部件上安放(i)待研磨基片或(ii)透光载体,其上形成有光热转换层;和

位于所述真空室中的固定和放松装置,它能在所述支撑部件的上部在垂直方向上移动,能夹持另一个待研磨基片或其上形成有光热转换层的透光载体的外缘,在待研磨基片与光热转换层非常接近时还能将其松开。

2.一种制造研磨基片的设备,其包括:

研磨器,适于对层压体基片进行研磨;

所述层压体包括:

待研磨基片;

与所述基片接触的粘合层;

位于该粘合层下方的光热转换层,其含有吸光剂和可热分解树脂;和

位于该光热转换层下方的透光载体;

施加于光热转换层的辐射能导致可热分解树脂发生热分解,热分解产生的气体将光热转换层分成两部分,从而分离载体和基片;

所述可热分解树脂选自:聚氨酯、聚酯、聚原酸酯、聚乙烯基吡咯烷酮、偏二氯乙烯和丙烯腈的共聚物、有机硅树脂、含有聚氨酯单元的嵌段共聚物、或其组合;

所述设备还包括:

辐射源,它能通过所述透光载体向所述光热转换层提供足够高的辐射能,使所述光热转换层分解,从而在研磨之后分离所述基片和所述透光载体;和

分离器,适于从所述基片上除去所述粘合层。

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