[发明专利]热导率检测器以及使用了该检测器的气相色谱仪无效
申请号: | 201110238019.6 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN102375001A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 岸直辉;原仁;渡边哲也;铃木健太郎 | 申请(专利权)人: | 横河电机株式会社 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N30/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热导率 检测器 以及 使用 色谱仪 | ||
1.一种热导率检测器,其在测定气体流过的流路的内部配置形成于基板上的发热体,根据所述测定气体从所述发热体带走的热量的大小,对所述测定气体的热导率进行检测,
其特征在于,
所述发热体具有梁部,其在中央部形成规定角度的折返部。
2.根据权利要求1所述的热导率检测器,其特征在于,
所述发热体具有金属薄膜,其形成在所述梁部上,端部分别与在所述基板表面上形成的一对电极部连接。
3.根据权利要求1或2所述的热导率检测器,其特征在于,
所述发热体形成为,相对的内壁与所述发热体接近。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
将所述基板和独立于该基板的第2基板贴合而形成贴合基板,所述流路由在该贴合基板上形成的槽构成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
设定所述梁部的厚度以及宽度中的至少一个,以使得所述发热体发热时的变形方向处于与所述基板表面平行的面内。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
所述金属薄膜以钨、钼、铂、铑、镍、钴中的至少任一种作为材质。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
所述发热体具有在所述金属薄膜和所述梁部之间形成的用于防止形成硅化物的膜或者绝缘膜中的至少任一种。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
所述发热体具有在所述金属薄膜上形成的防氧化膜或者防止催化反应的膜中的至少任一种。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
所述基板是硅基板。
10.根据权利要求4至9中任一项所述的热导率检测器,其特征在于,
所述第2基板是硼硅酸玻璃基板。
11.一种气相色谱仪,其特征在于,
在气体成分的检测中使用权利要求1~10的热导率检测器。
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