[发明专利]导热软质印刷电路板结构无效
| 申请号： | 201110254171.3 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958269A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 叶嗣韬 | 申请（专利权）人： | 冠品化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 印刷 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热软质印刷电路板结构，其包括：
离型膜；
导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及
导电薄膜，设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。
2.如权利要求1所述的导热软质印刷电路板结构，其中，该导电薄膜是铜箔或铝箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冠品化学股份有限公司，未经冠品化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110254171.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
