[发明专利]覆金属陶瓷基板其及制作方法无效

专利信息
申请号: 201110259973.3 申请日: 2011-09-03
公开(公告)号: CN102315179A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 王涛;王晓宝;姚天宝;郑军 申请(专利权)人: 江苏宏微科技有限公司
主分类号: H01L23/15 分类号: H01L23/15;H01L21/48
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 贾海芬
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属陶瓷 制作方法
【权利要求书】:

1.一种覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:按以下步骤进行,

(1)、将陶瓷基板(1)两面清洗干净,

(2)、将金属层(2)直接熔接在陶瓷基板(1)的上下两面,或将金属层钎焊接在陶瓷基板(1)的上下两面,且金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面具有间距d,

(3)、沿两金属层(2)的外周边刷上光刻胶,经光照、腐蚀在两金属层(2)的外周形成至少一个减薄环形的台阶面(3),清洗后制得覆金属陶瓷基板,

其中:所述金属层(2)的厚度H2在0.2~5mm,金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面之间的间距d是陶瓷基板H1厚度的1~5倍,金属层(2)上的台阶面(3)的台阶厚度h是金属层厚度H2的1/10-1/2、宽度B为金属层厚度H2的1~5倍。

2.根据权利要求1所述的覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述金属层(2)外周的台阶面(3)为两个或三个台阶面,各台阶面(3)上的台阶厚度h相同,或各台阶面(3)上的台阶厚度h从金属层(2)的外部至陶瓷基板(1)一侧依次递减。

3.根据权利要求1所述的覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述金属层(2)上的台阶面(3)的台阶厚度h是金属层厚度H2的1/5-1/3、宽度B为金属层厚度H2的2~3倍。

4.一种如覆金属陶瓷基板的制备方法制得的覆金属陶瓷基板。

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