[发明专利]覆金属陶瓷基板其及制作方法无效
申请号: | 201110259973.3 | 申请日: | 2011-09-03 |
公开(公告)号: | CN102315179A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 王涛;王晓宝;姚天宝;郑军 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;H01L21/48 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属陶瓷 制作方法 | ||
1.一种覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:按以下步骤进行,
(1)、将陶瓷基板(1)两面清洗干净,
(2)、将金属层(2)直接熔接在陶瓷基板(1)的上下两面,或将金属层钎焊接在陶瓷基板(1)的上下两面,且金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面具有间距d,
(3)、沿两金属层(2)的外周边刷上光刻胶,经光照、腐蚀在两金属层(2)的外周形成至少一个减薄环形的台阶面(3),清洗后制得覆金属陶瓷基板,
其中:所述金属层(2)的厚度H2在0.2~5mm,金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面之间的间距d是陶瓷基板H1厚度的1~5倍,金属层(2)上的台阶面(3)的台阶厚度h是金属层厚度H2的1/10-1/2、宽度B为金属层厚度H2的1~5倍。
2.根据权利要求1所述的覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述金属层(2)外周的台阶面(3)为两个或三个台阶面,各台阶面(3)上的台阶厚度h相同,或各台阶面(3)上的台阶厚度h从金属层(2)的外部至陶瓷基板(1)一侧依次递减。
3.根据权利要求1所述的覆金属陶瓷基板的制备方法,其特征在于:所述金属层(2)上的台阶面(3)的台阶厚度h是金属层厚度H2的1/5-1/3、宽度B为金属层厚度H2的2~3倍。
4.一种如覆金属陶瓷基板的制备方法制得的覆金属陶瓷基板。
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