[发明专利]一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法。

背景技术

目前聚四氟乙烯覆铜箔板的介质层一般是采用无碱玻璃布涂覆聚四氟乙烯树脂，这种方法不但工艺复杂，而且制备压板的介电常数2.2～4.0，介质损耗1×10-3，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。

发明内容

本发明提供了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。

本发明采用了以下技术方案：一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：

步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；

步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。

所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4。所述的压板的介电常数为2.15-2.65，介质损耗为5×10-4。

本发明具有以下有益效果：本发明采用的制备聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的方法，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，然后在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4，这种方法不但工艺简单，可靠，而且它的介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。

具体实施方式

本发明公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1：9、2：8、3：7、4：6或6：4；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，压板的介电常数为2.15-2.65，介质损耗为5×10-4。