[发明专利]用在焊接过程中的测试块

权利要求书

1.一种按照工件的焊接过程来模拟工件的测试块，所述测试块包括：

所述测试块上的测试焊接路径，所述测试焊接路径复制工件的外表面上的生产焊接路径；

所述测试块上位于所述测试焊接路径之下的熔透表面，所述熔透表面以沿所述测试焊接路径的长度而减小的间距与所述测试焊接路径间隔开，所述间距从大于标准焊接穿透深度变化至小于所述标准焊接穿透深度。

2.根据权利要求1所述的测试块，其中，所述测试块模拟包括陶瓷材料的工件。

3.根据权利要求1所述的测试块，其中，所述测试焊接路径包括旋转路径。

4.根据权利要求1所述的测试块，其中，在所述测试块中形成激光焊接。

5.根据权利要求1所述的测试块，包括测试安装表面，所述测试安装表面是平行的表面。

6.根据权利要求5所述的测试块，其中，所述测试安装表面包括被夹持的表面。

7.根据权利要求1所述的测试块，其中，所述熔透表面包括圆柱体的内表面，所述圆柱体的内表面相对于所述测试块的外圆柱表面偏心。

8.根据权利要求1所述的测试块，其中，所述熔透表面是蚀刻表面。

9.根据权利要求1所述的测试块，其中，所述熔透表面包括温度敏感涂层。

10.一种使焊接过程在生产工件上合格的方法，所述方法包括：

提供按照焊接过程模拟所述生产工件的测试块；

对所述测试块上复制所述生产工件上的生产安装表面的测试安装表面进行成形；

对所述测试块上位于所述测试焊接路径之下的熔透表面进行成形；

以沿所述测试焊接路径的长度减小的间距将所述熔透表面与所述测试焊接路径间隔开，所述间距从大于标准焊接穿透深度变化至小于所述标准焊接穿透深度；

将所述测试安装表面安装至生产夹紧装置；

使用所述焊接过程、沿所述测试焊接路径来焊接所述测试块；

将所述测试块从所述生产夹紧装置移除；以及

检查所述熔透表面以测量在焊接穿透所述熔透表面处的间距的数值。

11.根据权利要求10所述的方法，包括：对所述测试块进行成形以模拟差压传感器。

12.根据权利要求10所述的方法，包括：在所述焊接过程期间旋转所述测试块。

13.根据权利要求10所述的方法，包括：利用激光焊接来焊接所述测试块。

14.根据权利要求10所述的方法，包括：将测试安装表面布置为彼此平行。

15.根据权利要求14所述的方法，包括：将所述测试安装表面夹持在所述生产夹紧装置中。

16.根据权利要求10所述的方法，包括：将所述熔透表面成形为圆柱体的内表面。

17.根据权利要求10所述的方法，包括：将所述熔透表面蚀刻为蚀刻表面。

18.根据权利要求10所述的方法，包括：向所述熔透表面涂覆温度敏感涂层。