[发明专利]电感元件及其成型方法无效

专利信息
申请号: 201110301088.7 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN103035394A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 莫家平 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/08;H01F27/28
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电感 元件 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种电感元件的成型方法,包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯,其特征在于,其成型的步骤包括:

(a)准备至少二层或二层以上的线圈层,各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈;

(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端,在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位;

(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端,再贯通至线圈层另一侧的内层表面,分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端,均设有贯通线圈层的转向导体;

(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧,分别设有中心穿孔;

(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合;

(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体,分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通,以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通;

(g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内,置入金属内芯,以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果;

(h)成型为电感元件。

2.根据权利要求1所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线圈层是线路板,并在各线路板表面通过加工作业成型有扁平状线圈。

3.根据权利要求2所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线路板表面,通过药剂蚀刻、激光加工或电镀加工的方式,成型扁平状线圈。

4.根据权利要求1所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线圈层表面,通过加工作业成型有涡卷式环形状、涡卷式矩形状、涡卷式多边形状、涡卷式几何形状或涡卷式不规则形状。

5.根据权利要求1所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线圈层,相邻线圈层间的扁平状线圈呈相同转向或相反转向的卷绕;或者层叠排列的复数线圈层,单数层的线圈层与双数层线圈分别设有朝相反方向卷绕的扁平状线圈。

6.根据权利要求1所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线圈层,在其顶层线圈层的外表面的扁平状线圈,分别在二端延设有不同极相的电极脚位及转接导体,再利用顶层线圈层内侧表面的扁平状线圈二端的转向导体,分别与至少一层或一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体,呈对接的电性导通,而供至少二层或二层以上的线圈层间的各扁平状线圈,形成连续的电性导通。

7.根据权利要求1所述电感元件的成型方法,其特征在于:该至少二层或二层以上的线圈层,在其表面分别设有二同向或反向卷绕的扁平状线圈,并在外环扁平状线圈二端分别设有转接导体、电极脚位,另一内环扁平状线圈二端分别设有二转接导体、电极脚位。

8.一种电感元件,包括至少一层或一层以上的线圈层及金属内芯,其特征在于:

该至少一层或一层以上的线圈层,分别在两个表面成型扁平状线圈,而线圈层的两个表面线圈内侧设有贯通的中心穿孔,且两个表面的线圈近中心穿孔的一端设有贯穿线圈层并呈电性导通的转接导体,两个表面的线圈远离中心穿孔的另一端,则分别设有对外传输信号的电极脚位;该金属内芯嵌置、定位于线圈层的中心穿孔中。

9.根据权利要求8所述的电感元件,其特征在于:该金属内芯与线圈层两个表面的扁平状线圈形成相互感应,而金属内芯呈环形状的非晶质金属内芯,则非晶质金属内芯是:铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶;且非晶质金属内芯则呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状的造型设计。

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