[发明专利]电感元件及其成型方法

说明书

技术领域

本发明设计一种电感元件的结构与成型方法，尤指具有扁平外形、体积小的电感元件的成型方法，通过层叠状线圈层间以扁平状线圈电性连结、导通，产生电磁感应作用，成型为电感元件可供电路板使用。

背景技术

在众多的电子元件中，电感元件属于辅助性质，而主要作用在于阻碍电流的变化，以维持电子产品的稳定性，则电感元件结构形式可依应用线路搭配不同，设计出不同构造，且在目前常用的电感元件，其应用的模式大概分为二大类，一为信号用途，例如：能量储存及抑制瞬间电流等，另一类即为杂讯抑制用途，例如：防电磁干扰的抑制(Electromagnetic Disturbance，EMI)及杂讯滤波等功能。

而电感元件的特性受到铁芯材料所影响，铁芯位于电感内部线圈中心位置处，并分为陶瓷及铁氧体材料，且陶瓷铁芯为应用于信号用途，如：陶瓷绕线电感及积层陶瓷电感；至于铁氧铁芯则用于抑制电瓷干扰，如：扼流器(Power Choke)、陶铁磁珠(Ferrite Bead，FB)及磁铁芯(Ferrite Core)。

且电感元件依构造可分为绕线型及积层型，其中又以绕线型为最普遍使用的技术，因具有损耗小、容许电流大、简单、成本低等优点，但其结构却受到限制无法小型化；然而，根据电磁理论，以线圈卷绕铁芯即为电感组件，传统型式电感元件大都利用绕线型式生产，可利用线圈的粗细，控制耐电流的程度，也可凭借线圈卷绕圈数以调整电感值，设计上具有较大的弹性空间，但体积不易缩小则是最大的缺点。

因此，如何解决现有电感元件电磁率损耗大、体积不易缩减的问题与缺失，且因使用线圈的材料而造成本提高等问题，即为本发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究、改善的方向所在。

发明内容

故，发明人有鉴于上述现有电子元件的散热功效的不足与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，更以从事此行业多年的经验，通过不断的构思、修改，始设计出此种利用层叠状线圈层以扁平状线圈电性导通，具有体积小、使用不占空间的电感元件的成型方法的发明专利诞生。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括：

(a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈；

(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位；

(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体；

(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔；

(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合；

(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线图形成相互导通；

(g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果；

(h)成型为电感元件。

该至少二层或二层以上的线圈层是线路板，并在各线路板表面通过加工作业成型有扁平状线圈。

该至少二层或二层以上的线路板表面，通过药剂蚀刻、激光加工或电镀加工的方式，成型扁平状线圈。

该至少二层或二层以上的线圈层表面，通过加工作业成型有涡卷式环形状、涡卷式矩形状、涡卷式多边形状、涡卷式几何形状或涡卷式不规则形状。

该至少二层或二层以上的线圈层，相邻线圈层间的扁平状线圈呈相同转向或相反转向的卷绕；或者层叠排列的复数线圈层，单数层的线圈层与双数层线圈分别设有朝相反方向卷绕的扁平状线圈。

该至少二层或二层以上的线圈层，在其顶层线圈层的外表面的扁平状线圈，分别在二端延设有不同极相的电极脚位及转接导体，再利用顶层线圈层内侧表面的扁平状线圈二端的转向导体，分别与至少一层或一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体，呈对接的电性导通，而供至少二层或二层以上的线圈层间的各扁平状线圈，形成连续的电性导通。

该至少二层或二层以上的线圈层，在其表面分别设有二同向或反向卷绕的扁平状线圈，并在外环扁平状线圈二端分别设有转接导体、电极脚位，另一内环扁平状线圈二端分别设有二转接导体、电极脚位。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：