[发明专利]具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹

说明书

技术领域

本发明涉及具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹，具体地，只是在与印刷电路基板接触而粘合的基座的局部底面一部分进行电镀而形成部分电镀层，从而可防止焊糊向基座的上部进入；如果是以特定材料电镀的防护罩时，为了减少接触阻抗，在与防护罩接触部分形成与防护罩的电镀材料形同的部分第二电镀层，而能够增强与防护罩的互换性。

背景技术

通常电磁波被有益使用于无线通信或雷达等，但也可对电子器械的运转起负面影响，这种现象称作电磁波干扰(EMI：Electro Magnetic Interference)现象，这种EMI不仅产生电器的通讯障碍信号而且也是对人体有害的要素。

从而，最近将内置于电器内部的印刷电路基板的半导体元件等电子部件用所定的防护罩覆盖，而阻断从上述电子部件产生的EMI，从而不仅不能对自身电器产生影响，而且对其他电器的运转也不能产生影响。

这种防护罩通常为了夹紧防护罩的侧壁，而将防护罩固定夹设置于印刷电路基板上。

以下参考附图简单说明现有防护罩固定夹。

图7为现有防护罩固定夹的剖视图。如图7，防护罩固定夹1大致由4个部分构成，包括与印刷电路基板接触的固定部为中心，以连接部5为媒介由上方向与固定部隔离形成的基座4和将上述基座4的侧面垂直曲折而在固定部2与连接部之间形成的夹紧部3。

在此，现有防护罩固定夹1的设置通常通过表面装配技术(Surface Mount Technology)装备的自动焊接工序而完成。

这种现有防护罩固定夹1通过表面装配技术装备的喷嘴热真空吸附，安置于在印刷电路基板的表面经过遮护处理的焊糊上，而自动固定于印刷电路基板上。

此时，现有防护罩固定夹1为了降低表面阻抗而便于粘合于焊糊，整体上经过镍/锡电镀处理而形成。

但因为这种镍/锡电镀处理，将固定夹1与焊糊粘合时可使焊糊粘在基座4的上部，为了使部分基座4与印刷电路基板隔离，以与印刷电路基板接触的固定部2为中心以连接部5为媒介而形成弯曲结构。

从而，在印刷电路基板上涂抹焊糊的领域，即焊盘(soldering pad)与上述弯曲结构相应而形成，因此降低了与具有不同结构的固定夹1的互换性。

而且，这种基座4弯曲结构存在从隔离空间漏出电磁波的问题，并且存在因整个防护罩的高度高而稳定性降低的问题。

并且，现有防护罩固定夹1因为整体进行了镍/锡电镀处理，因此存在将具有特定材料的电镀层的防护罩安装在固定夹3时，因接触阻抗使固定夹3受损伤或不便于安装的问题。

发明内容

本发明为了达到上述目的而研制，本发明的第一目的在于，提供一种具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹，只是在与印刷电路基板接触而粘合的基座底面的部分进行电镀而形成部分电镀层，而可能够防止焊糊进入基座的上部，因此不需要去除焊糊的工序，能够使印刷电路基板的外观保持干净。

本发明的第二目的在于，提供一种具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹，以特定材料进行电镀的防护罩时，为了减少接触阻抗，在与防护罩的接触部分形成与防护罩的电镀材料相同的部分第二电镀层，从而可增强与防护罩的互换性。

本发明的第三目的在于，提供一种具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹，通过在基座底面形成的槽而收纳焊糊，降低了防护罩的整个高度，从而可实现印刷电路基板薄型化，并且整个防护罩的高度变低而使电磁波的遮蔽效果实现了最大化。

本发明的技术解决方案在于：

为了达到上述目的，本发明的特征在于，第一发明涉及具有部分电镀层的阻断电磁波用防护罩固定夹，包括基座，其与上述印刷电路基板接触而粘合；一对弹性片，其为了以钳子形态夹紧上述防护罩的侧壁，向上延长弯曲，在上述基座的两侧相对形成；及电镀层，其在上述基座底面进行电镀而形成，用于将与在上述印刷电路基板上进行掩蔽处理的焊糊间的表面阻抗最小化而增强粘合力，并增强上述基座上部与焊糊之间的表面阻抗而阻断焊糊的进入。

优选地，第一发明中，上述各个弹性片包括与基座由垂直方向90°弯曲的垂直部、上述垂直部向内侧弯曲而对防护罩的侧壁进行加压的加压部、以上述加压部为基点而向外侧张开的导引部。

第三发明，优选地，第二发明中在上述防护罩的表面以特定材料进行了电镀处理时，在与上述防护罩接触的加压部内侧面形成与上述材料相同的第二电镀层。

第四发明为，优选地，在第一发明或第三发明中，上述电镀层是依次进行镍及锡电镀而形成。