[发明专利]一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法

权利要求书

1.一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金，其特征在于：由以下组分按重量百分比组成：Bi 61～63%，Cd 2～4%，Sb 4～6%，Y 0.01～0.03%，Ce 0.01～0.03%，其余为Sn。

2.根据权利要求1所述的无银低熔点锡铋系无铅焊料合金，其特征在于：所述焊料合金为粉状，合金颗粒的粒度为50～80μm。

3.一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）制备母合金：取以下重量百分比的原料进行配比：Bi 61～63%，Cd 2～4%，Sb 4～6%，Y 0.01～0.03%，Ce 0.01～0.03%，其余为Sn；将上述原料放入真空感应炉中熔炼，熔炼温度为500～570℃，得到母合金；

（2）制备合金带：将步骤（1）制得的母合金放入真空感应快淬炉内的重熔管式坩埚中进行重熔，重熔温度为400～430℃；所述重熔管式坩埚的底部置于快淬炉转轮轮缘之上2～4mm处，母合金熔融后在氩气作用下从坩埚底部的孔中喷出与旋转的转轮边缘接触，形成宽度为3～6毫米、厚度为200～300微米的合金带；

（3）制备焊料合金：将步骤（2）中制得的合金带粉碎后，放入球磨机中研磨15～20min，过筛，筛分得到粒度为50～80μm的合金颗粒。

4.根据权利要求3所述的无银低熔点锡铋系无铅焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中坩埚底部的孔直径为1mm，快粹炉转轮轮缘的旋转线速度为10～13m/s。