[发明专利]一种用于固定晶体管的组件

说明书

技术领域

本发明属于半导体器件领域，具体的涉及一种用于固定晶体管的组件。

 

背景技术

现有晶体管的固定结构包括晶体管压板和印制电路板（PCB），固定原理为：晶体管脚折弯后，把2个直径略大于晶体管固定孔的晶体管定位销插入晶体管固定孔，定位销的中间开槽，利用塑料的弹性，成为“弹性销”结构，当晶体管朝下时可撑住晶体管，使其不掉落，继而利用M4螺钉将晶体管压板和晶体管作为的整体组件固定在印制电路板（PCB）上，把此“PCB+晶体管压板”组件，放置在散热器上，卸掉M4螺钉，利用M3螺钉把晶体管压板固定在散热器上，从而压紧晶体管在散热器表面。

此种固定结构，其安装工艺在实践中有严重缺陷：

1.M4螺钉需要安装和卸掉2次动作，费时费力；

2.晶体管压板材料为热塑性塑料，晶体管定位销并没有设想中的足够弹性，当晶体管朝下时撑不住晶体管，晶体管掉落。现场操作中，工人通过在PCB晶体管脚过孔中塞牙签来撑住晶体管使其不掉落，费时费力，且对管脚是一种损伤。

 

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明旨在提供一种用于固定晶体管的组件，避免了繁琐的螺丝安装拆卸，且可以保证晶体管安装时的稳固连接。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

    一种用于固定晶体管的组件，包括晶体管压板和印制电路板，

晶体管压板上设有若干个用于通过弹性销与晶体管连接起来的沉孔，晶体管压板上还凸出设置有若干个卡勾，

印制电路板上设有卡槽，

 晶体管压板通过卡勾与印制电路板卡接。

    优选的，所述晶体管压板为长方形，晶体管压板上设置有两个根据中心线对称的沉孔。所述晶体管压板的一面上设有两个凸出的呈对称设置的卡勾，另一面沿横向边缘设有若干个凸起。在两个卡勾的对称中心处，晶体管压板上还设有一个上下贯穿的圆孔。

优选的，所述印制电路板的卡槽为上下贯穿的长条形卡槽，长条形卡槽的横向侧边的中部凸出有两个对称的圆弧形，即卡槽中部呈上下贯穿的圆孔形。所述印制电路板的卡槽的中部圆孔与晶体管压板的圆孔通过连接对应，印制电路板的中部圆孔比晶体管压板的圆孔形状大。

    优选的，所述弹性销的材料是热塑性聚氨酯弹性体。

与现有技术相比，本发明的优势在于：

1）安装省时省力；

2）不再需要M4螺钉；

3）不会对晶体管脚造成损伤。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

   图1是本发明的晶体管压板的正面结构示意图。

图2是本发明的晶体管压板的反面结构示意图。

图3是本发明的晶体管压板与晶体管连接的示意图。

图4是本发明的印制电路板的结构示意图。

图5是本发明的晶体管、晶体管压板和印制电路板三者连接的结构示意图。

    图中标号说明：1.晶体管压板，2.印制电路板，3.弹性销，4.晶体管，5.沉孔，6.卡勾，7.卡槽，8.凸起，9.圆孔。

具体实施方式

    下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

    结合图5所示，一种用于固定晶体管的组件，包括晶体管压板1和印制电路板2，

长方形的晶体管压板1上设有两个用于通过弹性销3与晶体管4连接起来的沉孔5(结合图3所示），两个沉孔5根据中心线对称，晶体管压板1的一面上设有两个凸出的呈对称设置的卡勾6。在两个卡勾6的对称中心处，晶体管压板上还设有一个上下贯穿的圆孔9（结合图1所示）；所述另一面沿横向边缘设有若干个凸起8（结合图2所示）。

印制电路板2上设有卡槽7，卡槽7为上下贯穿的长条形卡槽，长条形卡槽的横向侧边的中部凸出有两个对称的圆弧形，即卡槽中部呈上下贯穿的圆孔形；所述印制电路板2的卡槽7的中部圆孔与晶体管压板的圆孔9通过连接对应，印制电路板的中部圆孔比晶体管压板的圆孔9形状大（结合图4所示）。

 晶体管压板1通过卡勾6与印制电路板2卡接（结合图5所示）。