[发明专利]基于图形化封装基板的LED封装装置

权利要求书

1.一种基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足：或者12(π2-arcsin1n)<α<12(π2+arcsin1n),n<2.]]>

2.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足：12(π2-arcsin1n)<α<arcsin1n,n<2.]]>

3.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凹槽为倒锥体形。

4.如权利要求3所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凹槽为倒圆锥体形。

5.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起为锥体形。

6.如权利要求5所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起为圆锥体形。

7.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述图形化基板由耐燃性积层板材4级、双马来酰亚胺三嗪树脂、复合环氧材料或陶瓷材料中的一种或多种混合制备。

8.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述LED芯片为紫外光芯片、蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或几种。

9.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓基蓝光芯片。

10.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述封装胶体中混有红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉或散射颗粒的一种或几种。