[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201110349642.9 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102881986A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李政彦;韩明愚;俞度在;朴哲均 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
半导体芯片；
主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；
密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；
辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括基底，所述半导体芯片和所述主天线被设置在该基底的一个表面上，并且所述基底具有形成在基底的另一个表面上的外部端子。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，主天线和辅助天线通过耦合收发毫米波波段中的高频率。
4.根据权利要求1的半导体封装，其中，半导体芯片和主天线通过键合引线彼此电连接。
5.根据权利要求1的半导体封装，其中，密封部分包括在密封部分的外表面中与主天线的位置对应的位置形成的槽，辅助天线形成在所述槽的内部中。
6.根据权利要求1的半导体封装，其中，密封部分包括在密封部分的外表面上与主天线的位置对应的位置形成的突起部分，辅助天线形成在所述突出部分上。
7.根据权利要求1的半导体封装，其中，设置在主天线和辅助天线之间的密封部分的厚度被调节，以此调节天线辐射方向图和天线增益。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括屏蔽膜，所述屏蔽膜在密封部分的外表面上沿着辅助天线的外周由金属镀层形成。
9.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，主天线被形成为在基底的一个表面上的电路图案。
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