[发明专利]半导体封装

说明书

本申请要求于2011年7月12日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0068930号韩国专利申请的优先权，本申请公开的内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，涉及一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。

背景技术

作为用于下一代信息通信服务(information communication service)的频率源，毫米波段中的频率、30GHz或者更高的超高频率源已经被积极地研究。

该毫米波段中的频率可用于利用宽带特性以高速传输大量的信息，由于空气中的显著的电波衰减，由相邻的地理区域上的相互干扰而引起的影响可更少，并且与目前正在使用的诸如2.5GHz/5GHz等频带不同，毫米波段是目前未被使用的频带，从而其不具有已使用的频道的拥塞。因此，考虑到研究和开发以及商业机会，对毫米波段中的频率的关注已经增加。

结果，已经对使用毫米波中的频率的信息通信服务和系统的进行了开发，并且已经对该信息通信服务和系统所需的各种组件进行了研究和开发。

在该毫米波段中，天线和半导体芯片之间的电连接距离非常重要。即，当天线和半导体芯片之间的距离增加时，损耗相应地增加。因此，毫米波段(特别是60GHz)中的天线可被电连接到半导体芯片并靠近该半导体芯片。

为此，根据现有技术，天线设置在与其中嵌入有半导体芯片的半导体封装非常靠近的位置，并且天线和半导体封装以可能的最短距离彼此电连接。

在现有技术的情况下，需要执行分开地制造半导体封装和天线中的每一个然后将它们均安装在基底上以被电连接的工艺。因此，制造工艺可能会复杂。

另外，天线的功率馈送结构复杂，从而其制造工艺可能会复杂，并且可能会难以分析对工艺误差的影响。

因此，对于天线和半导体封装被设置在彼此更近的距离处的半导体封装结构的需求已经增加。

发明内容

本发明一方面在于提供一种在天线与半导体芯片之间的电距离显著减小的同时又容易制造的半导体封装。

本发明的另一方面提供一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。

本发明的另一方面提供一种半导体封装，即使天线嵌入在半导体封装的内部中，所述半导体封装也能够显著增加天线的辐射效率。

根据本发明的一方面，提供一种半导体封装，包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。

所述半导体封装还可包括基底，所述半导体芯片和所述主天线被设置在基底的一个表面上，所述基底具有形成在其另一个表面上的外部端子。

主天线和辅助天线可通过耦合收发毫米波段中的高频率。

半导体芯片和主天线可通过键合引线而彼此电连接。

密封部分可包括在密封部分的外表面中的与主天线的位置对应的位置形成的槽，辅助天线可被形成在所述槽的内部中。

密封部分可包括在密封部分的外表面上的与主天线的位置对应的位置形成的突起部分，辅助天线可形成在所述突出部分上。

设置在主天线和辅助天线之间的密封部分的厚度可被调节，以此调节天线辐射方向图和天线增益。

半导体封装还可包括屏蔽膜，所述屏蔽膜在密封部分的外表面上沿着辅助天线的外周由金属镀层形成。

主天线可被形成为在基底的一个表面上的电路图案。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特点和其他优点将会更加清楚地理解，其中：

图1是示出根据本发明的实施例的半导体封装的示意性透视图；

图2是沿着线A-A′截取的图1中示出的半导体封装的剖视图；

图3是图1中示出的半导体封装的分解透视图；

图4A和图4B是示出在半导体封装不包括辅助天线的状态下的半导体封装的辐射特性的曲线。

图5A和图5B是示出在半导体封装包括辅助天线的状态下半导体封装的辐射特性的曲线；

图6到图11是示意性地示出根据本发明其他实施例的半导体封装的透视图。

具体实施方式