[发明专利]一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种水表电路板浸渍包封蜡，以重量计包括下列成分：

65%~90%的石油蜡，石油蜡的滴熔点为70℃~85℃；

5%~20%的膏状烃，膏状烃平均滴点为50℃~70℃；

1%~10%的丁烯聚合物，丁烯聚合物其平均分子量为800~2000；

0.5%~5%的高分子蜡，高分子蜡其平均分子量为1000~5000。

2.按照权利要求1所述的浸渍包封蜡，其特征在于：石油蜡为普通微晶蜡，滴熔点为75℃~85℃，针入度约为10 1/10mm ~30 1/10mm。

3.按照权利要求1或2所述的浸渍包封蜡，其特征在于：石油蜡用量为70%~88%。

4.按照权利要求1所述的浸渍包封蜡，其特征在于：膏状烃选自软质微晶蜡，其滴点为50℃~70℃，锥入度为80 1/10mm ~140 1/10mm。

5.按照权利要求1或4所述的浸渍包封蜡，其特征在于：膏状烃用量为5%~15%。

6.按照权利要求1所述的浸渍包封蜡，其特征在于：丁烯聚合物用量为1%~8%。

7.按照权利要求1所述的浸渍包封蜡，其特征在于：高分子蜡用量为0.5%~3%。

8.按照权利要求1所述的浸渍包封蜡，其特征在于：浸渍包封蜡的滴熔点为80℃~90℃，25℃下的针入度为20 1/10mm ~30 1/10mm，100℃下的运动粘度为10 mm²/s ~20mm²/s，介电常数为2.0~2.5，体积电阻率不小于1×10¹²Ωm，介质损耗因数不大于9×10^-3。

9.一种权利要求1所述水表电路板浸渍包封蜡的制备方法，其特征在于：制备方法过程如下：将石油蜡、膏状烃、丁烯聚合物和高分子蜡按权利要求1的配比量加入到熔蜡釜中，加热升温至100℃~120℃，在熔融状态下进行搅拌，全部物料混合熔融成均匀透明的液体，经过滤器除去杂质，然后成型降温处理，即为水表电路板浸渍包封蜡产品。

10.一种权利要求1所述的水表电路板浸渍包封蜡在电表电路板浸渍包封处理中的应用。