[发明专利]一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种浸渍包封蜡，特别适用于水表电路板的浸渍包封。

背景技术

电路板是各种电器、设备的一个关键部件，电路板通常是裸露的，因此在高湿环境下会发生短路、漏电等事故，造成电器设备损坏。在水表电路板生产过程中，要求使用浸渍包封蜡对电路板表面进行浸渍包封以达到绝缘和防潮的目的。作为电路板专用蜡要具备良好的电绝缘性、防潮性以及和电路板使用环境相适应的温变特性，在电路板非金属表面有很强的附着力和覆盖能力，以保证在工作环境下气体渗透性和吸湿性都很小。现有专利介绍电路板防潮用材料均以树脂或白蜡为主要成分，如：US5543008公开了一种制造电路板防护涂层的方法，CN2165580公开了一种浴室防潮电话机。使用树脂类料，达到防潮和满足电气性能，优点是高温性能好，但流动性不佳且成本高。单纯使用白蜡，虽然价格便宜，但存在高温性能和韧塑性差，在外力作用下易破裂等缺陷。CN200910188121公开了一种电子调谐器封固定位蜡及其制备方法，以重量计包括下列成分：a)30％～60％的石油蜡，石油蜡的滴熔点为70℃～85℃；b)1％～5％的聚乙烯蜡，聚乙烯蜡其平均分子量为1000～5000；c)30％～55％的膏状烃，膏状烃平均滴点为50℃～70℃；d)1％～10％的丁烯聚合物，丁烯聚合物其平均分子量为800～2000。该组合物较软，主要用于电子调谐器封固定位，用于水表电路板时，无法满足使用要求。由于用途不同，因此该组合物用于水表电路板包封时的使用性能不佳。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用。该浸渍包封蜡对水表电路板起到绝缘和防潮的作用。

本发明的水表电路板浸渍包封蜡，以重量计包括下列成分：

65%~90%的石油蜡，石油蜡的滴熔点约为70℃~85℃；

5%~20%的膏状烃，膏状烃平均滴点为50℃~70℃；

1%~10%的丁烯聚合物，丁烯聚合物其平均分子量为800~2000；

0.5%~5%的高分子蜡；高分子蜡其平均分子量为1000~5000。

用于本发明中的石油蜡滴熔点约为70℃~85℃，针入度约为10 1/10mm ~30 1/10mm。。可供选择普通微晶蜡，具体如：70^#微晶蜡（可以得自荆门炼油厂）、75^#微晶蜡（可以得自南充炼油厂）、80^#微晶蜡（可以得自荆门炼油厂）、85^#微晶蜡（可以得自南充炼油厂、南阳石蜡精细化工厂）以及上述一种或两种以上微晶蜡的混合物。这些石油蜡在本发明的浸渍包封蜡中使用范围优选约为70%~88%（重量）。

用于本发明中的膏状烃选自软质微晶蜡，其滴点约为50℃~70℃，锥入度约为80 1/10mm ~140 1/10mm（可以得自河北飞天石化有限公司、南阳石蜡精细化工厂）。本发明所用的膏状烃在浸渍包封蜡中的使用范围优选约为5%~15%（重量）。

用于本发明的丁烯聚合物选自低分子聚异丁烯，其平均分子量约为800~2000 (可以得自锦州精联润滑油添加剂有限公司、兰州炼油化工公司添加剂厂）。本发明所用的丁烯聚合物在浸渍包封蜡中的使用范围优选约为1%~8%（重量）。

用于本发明中的高分子蜡，为平均分子量约为1000~5000的聚乙烯蜡。可供选择的高分子蜡包括：聚乙烯蜡L—913（可以得自北京助剂二厂）、副产品聚乙烯（可以得自南京杨子石化公司）。本发明所用的高分子蜡在浸渍包封蜡中的使用范围优选约为0.5%~3%（重量）。

本发明的水表电路板浸渍包封蜡中还可以根据使用性能要求添加适宜组分，如抗氧化剂、低密度聚乙烯和医用凡士林等一种或几种。

本发明的浸渍包封蜡主要性能指标为：滴熔点为80℃~90℃，25℃下的针入度约为20 1/10mm ~30 1/10mm，100℃下的运动粘度约为10 mm²/s ~20mm²/s，介电常数约为2.0~2.5，体积电阻率不小于1×10¹²Ωm，介质损耗因数不大于9×10^-3。本发明的浸渍包封蜡适用于水表电路板的浸渍包封。

本发明的浸渍包封蜡的制备方法，过程如下：将石油蜡、膏状烃、丁烯聚合物和高分子蜡按配比量加入到不锈钢熔蜡釜中，加热升温至100℃~120℃，在熔融状态下进行搅拌，全部物料混合熔融成均匀透明的液体，经过滤器除去杂质，然后成型降温处理，即为本发明产品。

本发明的水表电路板浸渍包封蜡用于水表电路板的浸渍包封。