[发明专利]一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用领域，更具体的说涉及一种兼顾导热散热和绝缘耐压的LED装置。

背景技术

基于LED具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势，其正被广泛推广。其中高功率LED为未来最重要的环保光源之一，其市场需求巨大，比如目前应用较广的为多晶数组型封装光源。

如图1所示，其为传统LED导热结构的剖视图，其具有从表及里依次叠设的防焊层81、喷锡层82、铜箔层83、粘附绝缘层84以及铝层85，该铜箔层83上蚀刻有电路，该LED晶粒9直接与铜箔层83相连，该粘附绝缘层84一方面用于将铜箔层83粘附在铝层85上，另一方面也避免铜箔层83与铝层85电性导通，即达到绝缘的功效，该铝层则主要起到提高散热效果的作用，即为散热层。上述传统LED导热结构能满足小功率LED的应用，但是在面对高功率LED时则往往会存在散热效果不佳的问题，从而影响它的寿命及光通量等因素。

有鉴于此，本发明人针对现有技术在对LED进行封装时的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置，以解决现有技术中LED封装基座无法兼顾散热性和绝缘耐压性的问题。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置，其中，包括让LED晶粒与散热层直接热传递的镂空结构以及叠设在散热层远离LED晶粒一侧的绝缘耐压结构。

进一步，该镂空结构为形成在防焊层、铜箔层和粘附绝缘层上的通孔，该LED晶粒通过直接与散热层相连。

进一步，该粘附绝缘层选自FR4、CEM1、CEM3或绝缘胶。

进一步，该LED晶粒的散热焊盘通过喷锡层而与散热层相连。

进一步，该散热层为经镀镍或喷锡处理的铝层、铜层或者均温板。

进一步，该绝缘耐压结构为表面经镀膜形成纳米陶瓷绝缘镀膜或表面经阳极处理形成保护膜的铝板、铜板或者均温板。

进一步，该绝缘耐压结构上纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜的厚度=LED基座耐压值/基本耐压值*单位厚度值，该单位厚度值为预先测得的一个基本耐压值所对应纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜的厚度。

进一步，该绝缘耐压结构具有至少一块基本板，该基本板为表面经镀膜形成纳米陶瓷绝缘镀膜或表面经阳极处理形成保护膜的铝板、铜板或者均温板，位于铝板、铜板或均温板上下两侧的纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜与铝板、铜板或均温板的端部平齐。

采用上述结构后，本发明涉及的一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置，从而让LED晶粒直接与散热层之间进行热传递，如此能大大提高整个LED的导热及散热性能；同时由于该LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置还具有绝缘耐压结构，通过该绝缘耐压结构能让整个装置满足使用时所需的耐压条件。由此，与现有技术相比，本发明能在散热性能和耐压性能同时满足使用需求，从而具有实际应用价值高的特点。

附图说明

图1为传统LED导热结构的剖视图；

图2为本发明涉及一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置中起导热散热作用部分的剖视图；

图3为本发明涉及一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置中起绝缘耐压作用部分第一实施例的剖视图；

图4为本发明涉及一种LED兼顾导热散热和绝缘耐压的装置中起绝缘耐压作用部分第二实施例的剖视图；

图5为图2与图4相结合后的剖视图；

图6为图2与4层图4所示结构结合后的剖视图；

图7为图2与11层图4所示结构结合后的剖视图；

图8为本发明涉及结构的散热示意图。

图中：

防焊层           1        喷锡层            2

铜箔层           3        粘附绝缘层        4

镀镍或喷锡处理的铝层、铜层或者均温板  5

铝板、铜板或者均温板         6

纳米陶瓷绝缘镀膜或保护膜     61

基本板          7         防焊层            81

喷锡层          82        铜箔层            83

粘附绝缘层      84        铝层              85

LED晶粒        9          散热焊盘          91。