[发明专利]用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺

权利要求书

1.用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。

2.根据权利要求1所述的用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，其特征在于所述的单层石墨烯材料覆盖于基板的上表面且其外覆盖有高反射系数的金属层，所述的芯片承载于金属层上。

3.根据权利要求2所述的用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，其特征在于所述的金属层为银或铜或铝的材料制成。

4.根据权利要求1或2或3所述的用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，其特征在于所述的基板周缘设有围框。

5.根据权利要求1或2或3所述的用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，其特征在于所述的基板的上表面为芯片承载区，其上设有金属格栅，单层石墨烯嵌接在金属格栅的每一个空白区中。

6.制造权利要求1所述的石墨烯制作的大功率LED光源封装结构的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：

第一步，选择大小形状符合设计要求的片状石墨烯，用有机溶剂丙酮、无水乙醇进行表面清洁，干燥后备用；

第二步，在片状石墨烯上覆盖银或铜或铝材料制成的高反射系数的金属层。

7.根据权利要求6所述的石墨烯制作的大功率LED光源封装结构的生产工艺，其特征在于所述的第二步是在金属阻燃材料制成的基板上通过喷涂、电镀、真空镀膜或真空溅射方式之一在单层石墨烯外表面覆盖具有高反射率的银或铜或铝材料制成膜状的金属层。

8.根据权利要求7所述的石墨烯制作的大功率LED光源封装结构的生产工艺，其特征在于所述的真空镀膜方式是依据真空镀膜和真空室空间的大小，用不锈钢材料制作一个能放入真空室的网架，把备用的所述的石墨烯为片状且搁在一网架上，需要镀金属层的面向内，放置在真空中，所述的石墨烯片及要蒸镀的银、铜、铝材料之一放置于真空室后，对真空室抽真空达到1×10^-6Pa以上的高真空时对要蒸镀的物质加热，使其蒸发到石墨烯裸露的部分形成高反射的膜层。