[发明专利]一种贴片式全彩LED元件的制作方法

权利要求书

1.一种贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的制作方法包括下列步骤：

1) 制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺；

2) 将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架（10）压铸成凹形承接座（1）；

3) 将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片（21）、绿光晶片（22）和蓝光晶片（23）采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内；

4) 将排列好的三色晶片焊接牢固；

5) 进行封胶程序：将环氧树脂和扩散粉搅拌均匀后填封在凹形承接座的凹槽内；

6) 对封胶后的半成品进行固化烘烤。

2.根据权利要求1所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤还包括：

1） 对烘烤后的半成品进行分光分色；

2） 对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。

3.根据权利要求2所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤3）中的环氧树脂和扩散粉的混合比例为1：0.1～1：0.3，所述的扩散粉为二氧化硅。

4.根据权利要求3所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的聚邻苯二甲酰胺部分包裹在金属支架上，同时露出金属支架的四个触点角。

5.根据权利要求3所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的环氧树脂和二氧化硅扩散粉混合后进行真空脱泡。

6.根据权利要求5所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤4）中的固化烘烤的温度为150摄氏度，时间为4.5小时。

7.根据权利要求6所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤5）中的烘干烘烤温度为80摄氏度，时间为24小时。