[发明专利]一种贴片式全彩LED元件的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110393350.5 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN102394265A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 马钦训;马腾讯;张尚胜 申请(专利权)人: 广东粤华新光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 俞诗永;朱明华
地址: 515000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 全彩 led 元件 制作方法
【说明书】:

技术领域:

发明属于LED灯制作领域中的全彩屏幕用LED像素灯,具体涉及的是一种贴片式全彩LED元件的制作方法。

背景技术:

   随着LED(发光二极管)灯技术的发展,LED不仅用于照明、背光等,还被广泛的做户外户内的全彩显示屏中的像素灯,而表面贴装器件(SMD)技术的LED灯由于其使用方便、可视角度大、像素间距小灯优点,在户外户内的全彩显示屏的使用中占用较大的份额。

  但由于传统的SMD LED的三个基色灯(红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片)的排列方式为品字型结构,同时,其使用的底部背景胶(材质为聚邻苯二甲酰胺,Polyphathalamide简称为PPA)的颜色也为纯白色的,所以用传统的SMD LED做成全彩显示屏不仅对比度低而且在不同角度观看显示屏会出现明显的色差。显示效果不佳。

发明内容:

针对现有技术存在的缺陷,本发明的目的是提供一种可以克服上述缺陷的,显示对比度高,并且在不同角度观看显示屏也不会出现明显的色差的贴片式全彩LED元件的制作方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:一种贴片式全彩LED元件的制作方法,关键在于所述的制作方法包括下列步骤:

1)         制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺;

2)         将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架(10)压铸成凹形承接座(1);

3)         将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片(21)、绿光晶片(22)和蓝光晶片(23)采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内;

4)         将排列好的三色晶片焊接牢固;

5)         进行封胶程序:将环氧树脂和扩散粉搅拌均匀后填封在凹形承接座的凹槽内;

6)         对封胶后的半成品进行固化烘烤。

所述的步骤还包括:

1)   对烘烤后的半成品进行分光分色;

2)   对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。

所述的步骤3)中的环氧树脂和扩散粉的混合比例为1:0.1~1:0.3,所述的扩散粉为二氧化硅。

所述的聚邻苯二甲酰胺部分包裹在金属支架上,同时露出金属支架的四个触点角。

所述的环氧树脂和二氧化硅扩散粉混合后进行真空脱泡。

所述的步骤4)中的固化烘烤的温度为150摄氏度,时间为4.5小时。

所述的步骤5)中的烘干烘烤温度为80摄氏度,时间为24小时。

本发明的贴片式全彩LED元件的制作方法采用黑色的聚邻苯二甲酰胺(PPA)材料作为底板材料,可显著提高显示的对比度,同时,采用在透光面的材料内加入二氧化硅扩散粉,提高了发出的光的扩散性,具有使灯色看起来更加柔和、混色效果更好、不同角度观看的时候无色差和具有高对比度的优点。

附图说明:

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明结构另一角度示意图。

图3为本发明剖视结构示意图。

具体实施方式:

如图1至图3所示,一种贴片式全彩LED元件的制作方法,所述的制作方法包括下列步骤:

1)  制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺;

2)  将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架(10)压铸成凹形承接座(1);

3)  将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片(21)、绿光晶片(22)和蓝光晶片(23)采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内;

4)  将排列好的三色晶片焊接牢固;

5)  进行封胶程序:将环氧树脂和扩散粉搅拌均匀后填封在凹形承接座的凹槽内;

6)  对封胶后的半成品进行固化烘烤。

7)  对烘烤后的半成品进行分光分色;

8)  对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。

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