[发明专利]一种金属陶瓷复合衬板的钎焊铸接工艺无效

专利信息
申请号: 201110412842.4 申请日: 2011-12-13
公开(公告)号: CN102554385A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 魏世忠;马向东;李保元;徐流杰;张国赏;李继文;王新阳;周玉成 申请(专利权)人: 河南科技大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K35/24;B22D19/04
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 李宗虎
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属陶瓷 复合 钎焊 工艺
【权利要求书】:

1.一种金属陶瓷复合衬板的钎焊铸接工艺,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:

(1)、钎料的制备:按质量百分比,取10~70%的Cu粉、20~70%的Ti粉和5~20%的表面活性元素,混合均匀,制得钎料,其中表面活性元素为Ni粉,Si粉,Mg粉或者三者之间任意配比的混合金属粉;

(2)、复合钎料的制备:按照质量百分比,取80~90%的钎料和10~20%的陶瓷颗粒,混合均匀,制得复合钎料,其中陶瓷颗粒为Al2O3陶瓷颗粒,SiC陶瓷颗粒或者两者的混合陶瓷颗粒;

(3)、金属陶瓷层的钎焊:使用有机溶剂将金属层和陶瓷层擦洗干净,并按照陶瓷层-复合钎料-金属层-复合钎料-陶瓷层-复合钎料-金属层的样式固定装配在一起,放入真空钎焊炉内,控制真空钎焊炉的真空度为10-2~10-3Pa,先在28℃条件下保持1个小时,再升温到950℃保持5分钟,然后升温到1000℃并保持30分钟,最后随炉自然冷却至室温,制得金属陶瓷层;

(4)、金属陶瓷层与金属基体的铸接:将步骤(3)中制备好的金属陶瓷层预热至800~900℃,并保持30~60分钟,然后将金属陶瓷层和金属基体一起竖立放入铸接模具的型腔内,其中金属陶瓷层的金属层与金属基体相对,金属陶瓷层的金属层与金属基体之间留有空隙,熔炼钢液浇注在金属陶瓷层与金属基体之间的空隙中,进行铸接,制得金属陶瓷复合衬板。

2.根据权利要求1所述的一种金属陶瓷复合衬板的钎焊铸接工艺,其特征在于:所述步骤(2)中Al2O3陶瓷颗粒和SiC陶瓷颗粒的粒度为5~50μm。

3.根据权利要求1所述的一种金属陶瓷复合衬板的钎焊铸接工艺,其特征在于:所述金属层和金属基体是钢板或其它合金板材。

4.根据权利要求1所述的一种金属陶瓷复合衬板的钎焊铸接工艺,其特征在于:所述陶瓷层为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷或氮化物陶瓷。

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