[发明专利]一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及的是一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法。

背景技术

绿油塞孔是指用绿油（或阻焊油墨）对印制电路板的通孔进行填充。

现有技术中目前常见的电路板双面开窗的绿油塞孔工艺有：

第一种： 前工序（图形蚀刻）→前处理→印油→预烤→曝光→显影→（UV）→烤板→后工序（表面处理）。

该第一种方法在印绿油同时做塞孔，因此，难以保证孔内塞满绿油或满足表面绿油厚度，即容易出现孔内为塞满的透白光（或猫眼）问题或表面油厚超标，及曝光对位偏而开窗位绿油残留。

第二种：前工序（图形蚀刻）→前处理→塞孔→印油→预烤→曝光→显影→（UV）→烤板→后工序（表面处理）。

该第二种方法是做完塞孔后，再进行表面印油，因而不可避免的在开窗位置重复印油而导致开窗位置油厚，该位置显影速度慢，而容易引起绿油桥剥落问题，及光对位偏而开窗位绿油残留。

可见，现有技术电路板双面开窗的绿油塞孔工艺存在以下缺陷：

1.塞孔不够饱满导致的透白光、猫眼等问题。

2.开窗位置绿油残留或过显影引起的绿油桥剥落问题。

3.曝光对位难而导致绿油开窗位置的残留。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，应用于电路板中双面开窗塞孔结构的制作，从而解决了透白光（或猫眼）与显影不净（或绿油桥剥落）这两个对立的问题点，其可做到开窗处无绿油覆盖或残留。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，包括步骤：

S1、第一次前处理步骤：对需处理的印制电路板的空孔内及表面进行清洁处理；

S2、塞孔步骤：用丝印机印刷塞孔方式将绿油塞入印制电路板的空孔内，确保塞孔冒油；

S3、第一次预烤步骤：对印制电路板的空孔塞入绿油后，进行第一次预烤，在温度为70-80度条件下预烤20-40分钟，然后在温度为110-130度条件下预烤20-40，以将油墨中的溶剂部分去除；

S4、第一次显影步骤：对步骤S3中进行第一次预烤后的印制电路板进行第一次显影，用显影液去除塞孔后板面上的绿油，做到表面开窗位置无绿油残留；

S5、对经过步骤S4的第一显影后的印制电路板进行固化，将孔内的绿油变硬防止塞孔内的绿油不被破坏；

S6、对经过步骤S5的固化后的印制电路板进行第二次前处理，对印制电路板的表面再次进行清洁处理；

S7、对经过步骤S6处理的印制电路板表面丝印一层绿油；

S8、对经过步骤S7处理印油后的印制电路板，进行第二次预烤，第二次预烤是在温度为60-80度条件下，预烤30-40分钟，以去除部分溶剂，以便油墨不粘而可操作曝光；

S9、对经过步骤S8第二预烤后的印制电路板进行曝光处理，图形位置按正常曝光制作；在塞孔及开窗位置菲林上做挡光；

S10、对经过步骤S9曝光处理后的印制电路板进行第二次显影处理，第二次显影处理是用显影液去除印制电路板中未曝光部分的绿油；

S11、对经过步骤S10处理后的印制电路板，在温度为140-160度条件下，进行烤板50-70分钟使板上绿油固化。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S3中进行第一次预烤，在温度为75度条件下预烤30分钟，然后在温度为120度条件下预烤30，以将油墨中的溶剂部分去除。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S5采用的固化方式为热固化或UV固化。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S8中第二次预烤是在温度为75条件下，预烤30分钟，以去除部分溶剂，以便油墨不粘而可操作曝光。

所述印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法，其中，所述步骤S11中对印制电路板100在150℃条件下烤板 1小时，使板上绿油固化，做到开窗处无绿油覆盖或残留。