[发明专利]电子产品用硅酮密封胶及其制备和使用方法

权利要求书

1.一种电子产品用硅酮密封胶，包括A组份和B组份，其特征在于所述的A组份和B组份各由下列重量份数的原料构成：

A组份的原料为：

α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷         100~110份；

硅油                             25~40份；

导热填料                         5~8份；

阻燃填料                         35~65份；

纳米碳酸钙                       20~35份；

B组份的原料为：

硅油                             90~110份；

交联剂                           12~15份；

偶联剂                           3~4份；

催化剂                           1~1.5份；

有色浆料                         1.5~3份。

2.根据权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的硅油为二甲基硅油、乙烯基硅油或甲基乙烯基硅油；所述的导热填料的平均粒径为40-52 nm；纯度为大于99%；比表面积为43-44m²/g；体积密度为0.155-0.165g/cm³。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的导热填料为纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝的混合物。

4.根据权利要求3所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝的重量份数是相同的。

5.根据权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的阻燃填料为氢氧化镁和/或氢氧化铝；所述的纳米碳酸钙为经过树酯酸或硅烷表面处理的纳米活性碳酸钙。

6.根据权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三异丁酮肟基硅烷或乙烯基三异丁酮肟基硅烷；所述的偶联剂为六甲基二硅氧烷和/或γ-[2，3-环氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶，其特征在于所述的催化剂为二丁基二乙酸锡或二丁基二辛酸锡；所述的有色浆料的颜色为黑色、红色或灰色。

8.一种如权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A、制取A组份，将α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100-110份、硅油25-40份、导热填料5- 8份、阻燃填料35-65份和纳米碳酸钙20-35份加入到真空捏合机，控制捏合机的真空度为-0.06～-0.08MPa、捏合温度控制为100-115℃和捏合时间控制为60-110min，得到A组份，并且封装；

B、制取B组份，将硅油90-110份、交联剂12-15份、偶联剂3-4份、催化剂1-1.5份和有色浆料1.5-3份投入具有公转和自转功能的双行星高速搅拌机中搅拌，控制搅拌时间为40-60min，控制自转速度为350-450n/min及控制公转速度为35-45n/min，得到B组份，并且封装。

9.一种如权利要求1所述的电子产品用硅酮密封胶的使用方法，其特征在于该使用方法按重量份数将A组份7-9份与B组份1分混合后使用。