[发明专利]电子产品用硅酮密封胶及其制备和使用方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种电子产品用硅酮密封胶，并且还涉及其制备方法和使用方法。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其是随着精密化和封闭型的集成电路的普及，对电子产品的防护要求也越来越高，具体而言，对集成电路的应用环境越来越苛刻，既不能暴露于大气环境中，也不允许被灰尘污染并且还要求其具有良好的散热效果。

将前述电子产品置于封闭的环境下运行，例如配备密封装置可以起到一定的防尘效果，但是散热性能会显著降低，毫无疑问，长时间的热量聚集会导致精密的集成电路的工作效果下降，乃至出现故障或损毁。此外，大气中的水蒸汽也会对电子精密元件造成腐蚀，甚至会造成短路而引起火灾事故。

近几年来，人们对电子电器用的胶粘剂在防水蒸汽透过性、粘接性、固化速度和阻燃性等方面取得了长足的进展。例如：CN1865383A公开的电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法，使用氢氧化镁和氢氧化铝代替卤素阻燃剂，此外，CN1687288A推荐的阻燃性硅酮结构密封胶及其制造方式以及CN101368080A提供的膨胀阻燃有机硅密封胶及其制备方法均对胶粘剂的阻燃性能具有良好的建树。但是，并不限于这些专利文献公开的密封胶均不具有电子业界越来越关注的导热效果，并且在已公开的专利和非专利文献中均未披露如何改善密封胶的导热性的技术启示。本申请人认为，使密封胶具有阻燃性仅仅是消极而非积极的举措，只有使密封胶自身具备良好的导热性才是积极的技术措施。为此，本申请人作了反复而有益的尝试，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的首要任务在于提供一种既有助于体现理想的自流平性能、电性能、表干速度快和深度固化速度快，又有利于体现优异的导热性能而藉以保障电子器件的散热效果并延长电子电器产品的使用寿命的电子产品用硅酮密封胶。

本发明的还有一个任务在于提供一种电子产品用硅酮密封胶的制备方法，该方法工艺步骤简而不繁并且能保障所述电子产品用硅酮密封胶的技术效果的全面体现。

本发明的再有一个任务在于提供一种电子产品用硅酮密封胶的使用方法，该方法能使构成硅酮密封胶的A组份与B组份以合理的重量份比理想地混合。

本发明的首要任务是这样来完成的，一种电子产品用硅酮密封胶，包括A组份和B组份，所述的A组份和B组份各由下列重量份数的原料构成：

A组份的原料为：

α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷            100～110份；

硅油                                  25～40份；

导热填料                              5～8份；

阻燃填料                              35～65份；

纳米碳酸钙                            20～35份；

B组份的原料为：

硅油                                  90～110份；

交联剂                                12～15份；

偶联剂                                3～4份；

催化剂                                1～1.5份；

有色浆料                              1.5～3份。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的硅油为二甲基硅油、乙烯基硅油或甲基乙烯基硅油；所述的导热填料的平均粒径为40-52nm；纯度为大于99％；比表面积为43-44m²/g；体积密度为0.155-0.165g/cm³。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的导热填料为纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝的混合物。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝的重量份数是相同的。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的阻燃填料为氢氧化镁和/或氢氧化铝；所述的纳米碳酸钙为经过树酯酸或硅烷表面处理的纳米活性碳酸钙。