[发明专利]机壳组合

权利要求书

1.一种机壳组合，包括一机壳及一电路板，其特征在于：所述机壳组合还包括一保护片，所述保护片包括一安装部、一连接所述安装部的连接部及一连接所述连接部的保护部，所述安装部固定于所述机壳中而使所述保护部暴露于所述机壳的外侧，所述电路板包括一电路板本体及一自所述电路板本体延伸形成的插接端，所述电路板本体固定于所述机壳中，所述插接端暴露于所述机壳的外侧并位于所述保护部的上侧，所述插接端未超出所述保护部的边缘。

2.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于：所述机壳包括一底板及自所述底板垂直延伸形成的一第一侧板、一第二侧板及一连接于所述第二侧板及所述第一侧板之间的连接板，所述连接板设有一安装开口，所述安装部固定于所述底板上而使所述保护部穿过所述安装开口而暴露于所述连接板的外侧。

3.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于：所述第一侧板及所述第二侧板相互平行并自所述连接板相对的两侧沿相反的方向延伸。

4.如权利要求3所述的机壳组合，其特征在于：所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的第三侧板，所述第三侧板平行所述第一侧板。

5.如权利要求4所述的机壳组合，其特征在于：所述第三侧板的长度等于所述第一侧板及所述第二侧板的长度总和。

6.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于：所述底板包括一底板本体，所述保护部于所述底板本体在同一平面上。

7.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于：所述底板包括一底板本体及多个自所述底板本体延伸形成的安装凸体，每一安装凸体设有一安装孔，所述电路板本体设有多个对应所述安装孔的通孔。

8.如权利要求2所述的机壳组合，其特征在于：所述底板包括一底板本体及一自所述底板本体延伸形成的固定部，所述安装部设有一与所述固定部固定的固定孔，所述安装部平行所述底板本体。

9.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于：所述连接部包括多个加强凸体。

10.如权利要求1所述的机壳组合，其特征在于：所述保护部设有一倾斜的引导面。