[发明专利]一种路缘石

权利要求书

1.一种路缘石，所述路缘石包括底板和从该底板垂直向上延伸的立板；所述底板的顶表面与立板的侧表面的连接处并沿着底板的长度方向设置有水流槽；所述路缘石还包括至少一个透水部，该透水部具有多孔结构并沿着立板的厚度方向贯穿所述立板的两侧表面；所述底板包括底板底层和覆盖在所述底板底层顶表面上的底板顶表面面层，所述立板包括立板底层和覆盖在所述立板底层靠近底板一侧的侧表面上的立板侧表面面层；所述底板底层和立板底层为一整体，底板顶表面面层和立板侧表面面层为一整体；所述底板底层、底板顶表面面层以及立板底层、立板侧表面面层均具有多孔结构，所述透水部的多孔结构的孔直径分别大于立板底层和立板侧表面面层的多孔结构的孔直径。

2.根据权利要求1所述的路缘石，其中，所述水流槽的深度为2-5cm。

3.根据权利要求1或2所述的路缘石，其中，所述透水部的底部位置不高于所述底板的顶表面。

4.根据权利要求1或2所述的路缘石，其中，所述路缘石还包括覆盖在所述立板底层顶表面的立板顶表面面层和/或立板两端表面上的立板端面面层和/或覆盖在所述底板底层侧表面上的底板侧表面面层。

5.根据权利要求4所述的路缘石，其中，所述立板底层的孔直径大于立板面层的孔直径；所述透水部的多孔结构的孔直径为5.5-10毫米，所述立板底层的孔直径为0.5-5毫米，所述立板面层的孔直径为0.1-0.5毫米。

6.根据权利要求4所述的路缘石，其中，所述透水部的多孔结构的孔隙率分别大于立板底层和立板面层的多孔结构的孔隙率；所述透水部的多孔结构的孔隙率为16％-35％，所述立板底层的孔隙率为15％-30％，所述立板面层的孔隙率为15％-25％。

7.根据权利要求4所述的路缘石，其中，所述底板面层和立板面层是将含有第一骨料和第一粘结剂的混合物经固化形成的；所述第一粘结剂为亲水性粘结剂；相对于100重量份的第一骨料颗粒，所述亲水性粘结剂的含量为1-20重量份；所述第一骨料颗粒的颗粒直径为0.05-3毫米；所述亲水性粘结剂选自亲水性环氧树脂、亲水性聚氨酯树脂和亲水性丙烯酸树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求4所述的路缘石，其中，所述底板底层和立板底层是将含有第二骨料和第二粘结剂的混合物经固化形成的；相对于100重量份的第二骨料颗粒，所述第二粘结剂的含量为1-20重量份；所述第二骨料颗粒的颗粒直径为3.5-7毫米；所述第二粘结剂选自水泥、硅酸盐和磷酸盐中的一种或几种。

9.根据权利要求1或2所述的路缘石，其中，所述透水部是将含有第三骨料和第三粘结剂的混合物经固化形成的；相对于100重量份的第三骨料颗粒，所述第三粘结剂的含量为1-20重量份；第三骨料的颗粒直径为5-30毫米；所述第三粘结剂选自水泥、硅酸盐和磷酸盐中的一种或几种。

10.根据权利要求4所述的路缘石，其中，所述路缘石还包括至少一个缺口部，该缺口部沿着路缘石的宽度方向贯穿该路缘石的底板底层以及立板底层以将所述底板底层和立板底层分为至少两个部分。