[实用新型]一种电子束熔炼粉体的下料装置有效

专利信息
申请号: 201120030879.6 申请日: 2011-01-29
公开(公告)号: CN201999393U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 战丽姝;谭毅;邹瑞洵 申请(专利权)人: 大连隆田科技有限公司
主分类号: B65D88/54 分类号: B65D88/54
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 于忠晶
地址: 116025 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子束 熔炼 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子束熔炼粉体的装置,特别涉及其下料装置。

背景技术

目前,电子束熔炼金属除杂过程中,原料都是块料,块料的加入一般是通过一个大漏斗形加料装置,但实验证明,在电子束熔炼过程中,如果加入的原料是粉体,将更有利于杂质的去除,而且杂质分布较均匀。

然而适用于加入块料的大漏斗形的加料装置,并不适用于粉体的加入,一方面这种大漏斗形的加料装置一般只有一个开口,如果用来加入粉体,将使得粉体下落后分布很不均匀,不利于杂质的去除,另一方面这种装置不易对粉体的流速进行控制。

发明内容

本实用新型的目的是克服上述不足问题,提供一种电子束熔炼粉体的下料装置,结构简单,多孔式出料口通孔分散分布,实现粉体连续、均匀、可控性的下落。

本实用新型采用的技术方案是:一种电子束熔炼粉体的下料装置,它包括装粉盖、装粉桶、挡粉板和驱动机构,装粉桶顶部带有装粉盖,底部带有出料口,出料口底部装有挡粉板,挡粉板开合通过驱动机构驱动,驱动机构置于装粉桶外部。

所述出料口采用若干个通孔,通孔分布在底部,通孔数量根据电子束能量密度分布来布置。

所述装粉桶出料口共开设17个落粉通孔,中心开1个通孔,外两圈沿半径方向三等分点位置开8列通孔,相邻两列通孔夹角为45°。

所述通孔采用双漏斗形状通孔,两端开口大,其夹角为90°,中心部位开口小。

所述通孔中心位置安装孔径调节器,孔径调节器嵌装在通孔中心内壁上,嵌装深度可调。

本实用新型结构简单,通过驱动机构在外面驱动挡粉板离开或停留在装粉桶底部,实现对粉体下落时刻的控制。装粉桶底部开设通孔根据电子束能量密度分布来布置,可实现粉体下落后均匀分布。装粉桶底部通孔的形状为双漏斗形状,通孔两端开口较大,其夹角为90°,中心部位较小,可实现粉体的连续下落,且在中心位置有通孔孔径调节器,可调节孔径的大小,从而实现对粉体流速的控制。

综上,本实用新型可实现电子束熔炼过程中粉体的连续、均匀、可控性的下落,从而达到电子束快速熔炼除杂的目的,具有结构简单,精确控制,操作方便的优点。

附图说明

图1为一种电子束熔炼粉体的下料装置结构简图。

图2为附图1中装粉桶底部通孔的分布示意图。

图3为附图1中装粉桶底部通孔的截面图。

图中:1. 装粉盖,2. 真空炉壁,3. 真空室,4. 挡粉板,5. 装粉桶,6. 驱动机构,7孔径调节器,8. 装粉桶底板,9.通孔。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型,但本实用新型并不局限于具体实施例。

如图1所示的一种电子束熔炼粉体的下料装置,包括装粉盖1、装粉桶5、挡粉板4和驱动机构6,装粉盖1用于装粉和装粉后的密封,由金属钢板制成,装粉盖1与真空炉壁2接触的部位需要加上密封圈密封,以防止漏气;装粉桶5为漏斗形状,通过螺钉安装在真空炉壁上,其上部开有连通口与真空室3相连,以方便抽取真空;驱动机构6安装在真空炉壁2上装粉桶的一侧,驱动机构转速较慢,挡粉板4安装在驱动机构6下方,通过真空炉壁开孔与驱动机构6相连并由驱动机构驱动,挡粉板上方与真空炉壁开孔处需要密封,以防止漏气;装粉桶出料口采用若干个通孔9,通孔分布在装粉桶底板8上,通孔数量根据电子束能量密度分布来布置,如图2所示,装粉桶出料口共开设17个通孔,中心开1个通孔,外两圈沿半径方向三等分点位置开八列通孔,相邻两列通孔夹角为45°,通孔如图3所示采用双漏斗形状通孔,两端开口大,其夹角为90°,中心部位开口小,通孔中心位置安装孔径调节器7,孔径调节器嵌装在通孔中心内壁上,嵌装深度可调。

使用时,通过驱动机构6将挡粉板4转动到装粉桶5底部位置,打开装粉盖1后,向装粉桶5中加入粉体,关闭装粉盖1,待真空抽好,电子束熔炼形成金属熔池后,通过驱动机构6将挡粉板4转动到离开装粉桶5底部位置,粉体即可从装粉桶底板上开设的通孔中下落。

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