[实用新型]LED灯具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具结构，尤指一种组装容易且散热效果佳的LED灯具结构。

背景技术

现有的照明设备当中，通常都是使用日光灯或是钨丝灯泡来当作发光的光源，然而，日光灯因其特殊发光原理，必须于灯管内壁涂布高污染性的荧光粉，且有闪烁的缺点；而传统的钨丝灯泡最为人所诟病者就是过于耗电，且钨丝灯泡又不具散热结构，在长时间的使用之下容易产生高热，对于节能减碳意识高涨的今天，前述两种光源皆不符合环保的要求。

随着半导体科技的进步，发光二极管(LED)因其体积小、省电性高，已经成了照明业界的新宠儿，尤其是白光LED。然而，依现有的技术，一颗高功率的LED输入功率仅有约15～20％转换成光能，而其余80～85％的输入功率则转换为热能，往往导致LED的表面温度过高，导致效率衰减甚至影响其使用寿命，而现有的LED灯具为了要装设散热模块，往往使得组装过程变的繁复，影响产能，确实有加以改良的必要。

因此，上述LED灯具存在容易产生高热的缺失以及组装上的诸多不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决上述的问题而提供一种组装容易且散热效果佳的LED灯具结构。

为达上述目的，本实用新型主要包括一供连接电源的底座，该底座的外壁上设有一环形挡缘，而其顶面则垂直伸设复数有可向外卡制的卡钩，该底座中并装设有一整流变压的IC板；一同心装设于底座上的金属灯壳，该灯壳为一漏斗状的结构体，且其外壁上形成有复数肋条；该灯壳的两端分别形成有互相贯通的第一开口以及一第二开口，其中，第一开口是套设于底座上且其直径小于第二开口的直径；该灯壳并于第一开口的内缘同心设置有一环形卡制缘，当第一开口的端部顶底于底座的挡缘时，该等卡钩是钩设于卡制缘的自由端部；一装设于灯壳中的LED发光模块，该LED发光模块包含有一电性连接至IC板的基板以及至少一装设于基板上的LED晶粒；该基板的周缘形成有一卡制定位于第二开口中环形肋；以及一装设定位于环形肋内缘的灯罩，该灯罩是由透光材质所制成。

进一步地，该灯罩是由压克力所制成。

进一步地，该灯罩是由玻璃所制成。

通过上述结构组合，本实用新型由于结构精简且组装方便确实可解决现有LED灯具制成繁复的缺点，且灯壳有可提高本实用新型的散热效能，亦可同时解决现有LED灯具散热效果差，而间接影响LED晶粒寿命的缺失。

本实用新型的上述及其它目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。

当然，本实用新型在某些另件上，或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例，则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的局部立体分解图；

图3为本实用新型灯壳与LED发光模块的立体分解图；

图4为本实用新型的剖视图；

图4A为本实用新型剖视的局部放大图。

【主要组件符号说明】

10底座            11挡缘

12卡钩            13IC板

20灯壳            21肋条

22第一开口        221卡制缘

23第二开口        30LED发光模块

31基板            311环形肋

32LED晶粒         40灯罩

具体实施方式

本实用新型是有关于一种组装容易且散热性佳的LED灯具结构，请参阅如第1至第4图所示，其主要包含有一可供连接电源的底座(10)、一同心装设于底座(10)上的金属灯壳(20)、一装设于于灯壳(20)中的LED发光模块(30)以及一罩设于LED发光模块(30)并包覆LED发光模块(30)的灯罩(40)。

该底座(10)的外壁上设有一环形挡缘(11)，而其顶面则垂直伸设复数有可向外卡制的卡钩(12)。此外，该底座(10)中并装设有一整流变压的IC板(13)。