[实用新型]无焊接电极的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120077356.7 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201985167U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吴铭;林明;李益民 | 申请（专利权）人： | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 电极 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无焊接电极的LED封装结构，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上设置有一导热银胶层(3)，该导热银胶层(3)上部两侧设置有第一导电层(4)和第二导电层(5)，所述第一导电层(4)和第二导电层(5)之间通过导热银胶层(3)隔离，且第一导电层(4)和第二导电层(5)上焊接有LED芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的无焊接电极的LED封装结构，其特征在于所述导热银胶层(3)为“⊥”形，第一导电层(4)和第二导电层(5)位于该“⊥”形热银胶层(3)的上部两侧。
3.根据权利要求1所述的无焊接电极的LED封装结构，其特征在于所述基座(1)上设置有第一电极(6)、第二电极(7)，所述第一电极(6)与第一导电层(4)连接，所述第二电极(7)与第二导电层(5)连接。
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