[实用新型]无焊接电极的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种无焊接电极的LED封装结构，该封装结构不需要焊接与电极连接的金线，具有成本低、发光效果好的特点。

背景技术

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

目前，LED的封装结构非常多，但大多数封装结构都需要用到金线，LED芯片通过导热银胶固定在基座或反射杯上，在LED芯片上两侧分别焊接有正极金线和负极金线，由于这里的正极金线与负极金线对应在LED芯片上设置有焊接点电极，因此会在LED芯片该发光区域产生不透光区域，这主要是因为焊接点的存在导致LED光源发出的光线被遮挡住，从而使LED芯片发出的光所形成的光斑中产生有黑点。

因此，目前采用这种封装方式的LED灯出光率都不高，整个光源的发光效果也不好。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种无焊接电极的LED封装结构，以解决目前采用金线焊接封装的LED灯出光率不高，发光效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种无焊接电极的LED封装结构，包括有基座(1)，所述基座(1)上设置有一导热银胶层(3)，该导热银胶层(3)的上部两侧设置有第一导电层(4)和第二导电层(5)，所述的第一导电层(4)和第二导电层(5)之间通过导热银胶层(3)隔离，且第一导电层(4)和第二导电层(5)上焊接有LED芯片(2)。

其中所述导热银胶层(3)为“⊥”形，第一导电层(4)和第二导电层(5)位于该“⊥”形热银胶层(3)的上部两侧。

其中所述基座(1)上设置有第一电极(6)、第二电极(7)，所述第一电极(6)与第一导电层(4)连接，所述第二电极(7)与第二导电层(5)连接。

本实用新型在LED芯片下部两侧设置有第一导电层和第二导电层实现与LED的连接，通过LED芯片底面的导电层将LED电极与外部电源连接。与现有技术相比，本实用新型中的LED芯片在发光时，由于上表面完整均匀，没有焊接点，因此所发出的光线不会有任何的损失，因此提高了LED的发光效率，另外这种封装结构完全不需要通过金线与外部电源连接，极大地降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标识说明：基座1、LED芯片2、导热银胶层3、第一导电层4、第二导电层5、第一电极6、第二电极7。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种无焊接电极的LED封装结构，主要用于解决传统LED结构采用金线封装过程中所存在的LED发光效率低、金线成本高的问题。

本实用新型所述的LED封装结构包括有基座1，所述基座1上设置有一导热银胶层3，导热银胶层3上设置有LED芯片2，所述导热银胶层3为“⊥”形，在该“⊥”形热银胶层3的上部两侧设置有第一导电层4和第二导电层5，而LED芯片2则通过第一导电层4、第二导电层5和“⊥”形热银胶层3的顶部支撑。

第一导电层4和第二导电层5之间通过导热银胶层3隔离，且第一导电层4和第二导电层5与LED芯片2对应焊接在一起。

另外在基座1上还设置有第一电极6和第二电极7，所述第一电极6与第一导电层4连接，所述第二电极7与第二导电层5连接。

本实用新型在LED芯片下部两侧设置有第一导电层和第二导电层，从而实现与LED的连接，并通过LED芯片底面的导电层将LED电极与外部电源连接。与现有技术相比，本实用新型中的LED芯片在发光时，由于上表面完整均匀，没有焊接点，因此所发出的光线不会有任何的损失，因此提高了LED的发光效率，另外这种封装结构完全不需要通过金线与外部电源连接，极大地降低了生产成本。

以上对本实用新型所述的无焊接电极的LED封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。