[实用新型]电子组件分类容器的装载检测开关及其应用的承载机构无效

专利信息
申请号: 201120095389.4 申请日: 2011-04-01
公开(公告)号: CN202034263U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 杨天德 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: H01H3/16 分类号: H01H3/16;H01H5/06;G01R31/01;G01R1/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅;王燕秋
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 组件 分类 容器 装载 检测 开关 及其 应用 承载 机构
【权利要求书】:

1.一种电子组件分类容器的装载检测开关,用于电子组件分类设备中,其特征在于包含有:

一可导电基座,用于电连接在一检测电路中的地线与火线二者其中之一;

一可导电组件,用于电连接所述检测电路中的地线与火线二者其中的另一;

一绝缘体,设于所述可导电基座与所述可导电组件之间,使所述可导电基座与所述可导电组件彼此电性绝缘;

一抵接端部,电连接所述可导电基座与所述可导电组件二者其中之一,并悬置于可导电基座与所述可导电组件二者其中的另一的上方,在所述抵接端部受所述分类容器抵压后能抵接所述可导电基座与所述可导电组件二者其中的另一,进而使所述检测开关处于导通的状态。

2.如权利要求1所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电基座具有一自其顶面向内凹陷的容置槽,所述绝缘体设置于所述容置槽中,并具有一自其顶面向内凹陷的容置槽,所述可导电组件部分设置于所述绝缘体的容置槽中。

3.如权利要求2所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电基座具有一与其容置槽相通的穿孔,所述绝缘体具有一与其容置槽相通且与所述穿孔对应的剖沟;所述检测电路的火线穿过所述穿孔与所述剖沟电连接于所述可导电组件。

4.如权利要求2所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电组件为一线圈弹簧。

5.如权利要求4所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述线圈弹簧的顶部具有一向外的延伸段,形成所述抵接端部。

6.如权利要求4所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:还包含有一可导电固定块,固定于所述绝缘体的容置槽中,并抵接支撑所述线圈弹簧的底部,所述线圈弹簧通过所述可导电固定块电连接所述检测电路的地线与火线二者其中之一。

7.如权利要求1所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:还包含有一可导电的金属桥接件,所述桥接件的一部分形成所述抵接端部,所述桥接件电连接地固定于所述可导电基座与所述可导电组件二者其中之一。

8.如权利要求7所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述桥接件为一固定于所述可导电基座且中段弯折的金属弹片,其上半部分形成所述抵接端部,所述抵接端部悬置于所述可导电组件的上方。 

9.如权利要求7所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电组件为一线圈弹簧,所述线圈弹簧的顶端连接所述桥接件,所述桥接件具有一圆盘状的顶部,其周缘形成所述抵接端部,所述抵接端部悬置于所述可导电基座的上方。

10.如权利要求1所述的电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电基座用于设置一承载板,所述承载板具有与所述可导电基座和所述可导电组件分别电连接的所述检测电路。

11.如权利要求10所述电子组件分类容器的装载检测开关,其特征在于:所述可导电基座具有一座体以及一固定螺丝,所述座体具有一头部,以及从所述头部一体延伸的身部;所述承载板具有一接地进而形成所述检测电路地线的金属板,所述金属板具有一贯穿其顶面与底面的穿孔,所述可导电基座的身部穿置于所述金属板的穿孔,且所述固定螺丝锁合于所述可导电基座的身部,并通过一套设于所述可导电基座的身部且抵顶于所述可导电基座的头部与所述金属板之间的缓冲弹簧,使所述固定螺丝的头部紧抵所述金属板。

12.一种用于电子组件分类设备的分类容器承载机构,其特征在于包含有:

一承载板,设有复数个检测电路;

复数个如权利要求1至11中任一所述的电子组件分类容器的装载检测开关,相互间隔地设置于所述承载板上,并分别与所述检测电路电连接;

复数个用于盛装电子组件的分类容器,能取离地分别压抵各所述检测开关的抵接端部,使各所述检测开关处于导通的状态。

13.如权利要求12所述的用于电子组件分类设备的分类容器承载机构,其特征在于所述承载板包含有:

一金属板,接地形成各所述检测电路共享的地线;

一印刷电路板,叠置于所述金属板上,具有复数个形成各所述检测电路的火线的火线线路。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司,未经旺矽科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120095389.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top