[实用新型]一种贴片产品封装结构有效
| 申请号： | 201120099260.0 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN202025743U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李建利;黄亚发;曾国修 | 申请（专利权）人： | 百圳君耀电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518173 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 产品 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片（1），所述的芯片（1）上焊接有第一引脚（2）和第二引脚（3），在所述的芯片（1）周围使用封装材料（6）进行包封，所述的第一引脚（2）和第二引脚（3）伸出所述的封装材料（6）外，其特征在于：所述的芯片（1）、第一引脚（2）和第二引脚（3）的焊接端的质心不在一条直线上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于：所述的第一引脚（2）和第二引脚（3）的焊接端均包括为一个斜圆台（5）和一个圆柱（4），所述的斜圆台（5）的顶部与所述的芯片（1）面接触，所述的斜圆台（5）的底部与所述的圆柱（4）的端部一体。
3.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于：所述的芯片（1）为一串联的芯片组。
4.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于：所述的第一引脚（2）和第二引脚（3）共旋转中心轴，所述的芯片（1）的质心在所述的第一引脚（2）和第二引脚（3）共旋转中心轴之外。
5.根据权利要求1至4中任一所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于：所述的封装材料（6）为环氧模塑料。
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