[实用新型]陶瓷辐射散热LED灯泡无效
申请号: | 201120151492.6 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN202048434U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 李文雄 | 申请(专利权)人: | 李文雄 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 廖平 |
地址: | 510666 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 辐射 散热 led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,具体涉及一种陶瓷辐射散热LED灯泡。
背景技术
LED灯即半导体照明灯,以发光二极管作为光源,由于发光二极管是基于半导体PN结形成的用微弱的电能就能发光的高效固态光源,所以,具有环保无污染、耗电少、光效高、寿命长等特点,因而,被广泛使用。
众所周知,LED灯在工作过程中,通常会发出较大的热量,如果不能够及时的将这些热量散发出去,会影响其正常工作。
现有的一些大功率的LED灯泡,其散热性能较差,使得LED在较热的环境中长时间工作,较高的温度导致线LED引脚焊点处电阻增大,此种情况下,LED极易损坏。
同时,现有的LED灯泡内部LED单体与灯板的连接不够牢固,使用较长时候后,电性接触不够顺畅,影响正常使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种陶瓷辐射散热LED灯泡,其具备良好的散热效果,并具有较长的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
陶瓷辐射散热LED灯泡,包括一灯板、位于所述灯板前表面的多个LED单体,所述灯板后表面连接有一导热架,灯板与导热架焊接连接,所述导热架外部包设有一与其热导通连接的陶瓷外壳。
所述陶瓷外壳外表面涂覆有辐射散热层。
所述导热架外周缘设置有多个垂直于所述灯板的导热片,所述陶瓷外壳的内壁上设置有可供所述导热片插入的插槽。
该LED灯泡还包括有一电源板,所述电源板的输出引线焊接灯板上。
所述陶瓷外壳上还安装有一灯座。
所述灯板前表面及后表面均覆有一层金属导电层,所述LED单体焊接在所述灯板前表面的金属导电层上。
该LED灯泡还包括有包设在多个LED单体外部的透光罩。
本实用新型的有益效果在于:
1、LED单体的底座部分与双面板焊接连接,具有较好的连接强度和导热效果;
2、LED单体焊接到双面板上形成灯板,灯板与散热架同样采用焊接连接,连接强度高,导热效果好;
3、散热架压接到陶瓷散热外壳内,工艺简单,便于大规模自动化生产;
4、陶瓷外壳涂敷辐射散热材料,散热性能好,有效减少LED结温,保证LED灯持续的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型一种陶瓷辐射散热LED灯泡的结构示意图;
图2为图1所示陶瓷辐射散热LED灯泡的安装示意图;
图3为本实用新型另一种陶瓷辐射散热LED灯泡的结构示意图;
图4为本实用新型又一种陶瓷辐射散热LED灯泡的结构示意图;
图5为本实用新型再一种陶瓷辐射散热LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
如图1、2所示,为本实用新型的一种陶瓷辐射散热LED灯泡,包括灯板1、散热架2、电源板3、陶瓷外壳4,灯板1的前后表面均覆有一层金属导电层,在灯板1的前表面,安装有多个LED单体11,该多个LED单体11的引脚直接焊接在灯板1前表面的金属导电层上,从而能够保证其二者连接的牢固性。散热架2焊接在灯板1的后表面,其周缘沿轴向(也就是垂直于灯板1的板面方向)延伸有多个导热片21,陶瓷外壳4具有一喇叭形的开口,在其喇叭形开口一端的内壁上设置有多个插槽41,每一个插槽41分别对应一个上述导热片21,其二者宽度及长度相当,安装时,多个导热片21向内挤压,并一一对应的插装在插槽41中,由此将散热架2与陶瓷外壳4牢固连接在一起,并且导热片21与陶瓷外壳4热导通。电源板3上集成有多个LED驱动电源31,且电源板3的输出线焊接到灯板1表面的金属导电层上。
上述LED单体11产生的热量经由散热架2传导,由于散热架2与陶瓷外壳4紧密连接并热导通,热量会经由陶瓷外壳4排出,当然,为了进一步增加散热效果,在陶瓷外壳4的外表面涂覆有一层辐射散热层,热量经过辐射散热层后以辐射的方式传导至外界。
为了便于使用,在上述陶瓷外壳4上还安装有一灯座6,在LED单体11的外部罩设有一透光罩5,透光罩5的边缘连接在陶瓷外壳4喇叭口一端的外边缘。
如图3、4、5,还可以相应的改变灯头、陶瓷外壳的形状,从而改变整个灯泡的外形。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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