[实用新型]LED像素灯串有效
申请号: | 201120152620.9 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202091882U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 王冬雷 | 申请(专利权)人: | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李双皓 |
地址: | 519000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 像素 | ||
1.LED像素灯串,包括二个以上的像素灯体(1)和多条连续的导电线(5),各个像素灯体(1)通过导电线(5)连接成串;其特征在于:每个像素灯体(1)包括有PCB板(4)和直接绑定在PCB板(4)上的LED芯片(3),每个像素灯体的PCB板(4)和PCB板上的LED芯片(3)都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。
2.如权利要求1所述的LED像素灯串,其特征在于:多条连续的所述导电线(5)与每个像素灯体的PCB板(3)焊接。
3.如权利要求2所述的LED像素灯串,其特征在于:多条连续的所述导电线位于两个相邻像素灯(1)之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层(2)。
4.如权利要求2所述的LED像素灯串,其特征在于:所述LED像素灯串包括具有一种以上发光色的LED芯片(3)。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED像素灯串,其特征在于:所述LED芯片(3)先封装成独立器件,再焊接在PCB板(4)上。
6.如权利要求5所述的LED像素灯串,其特征在于:所述LED像素灯串包括的多条连续的导电线(5)平行排列,且每一条导电线均与每一块PCB板(4)电气联接。
7.如权利要求5所述的LED像素灯串,其特征在于:每个所述像素灯体的塑胶包覆层采用球形或半球形或方形或饼状结构。
8.如权利要求5所述的LED像素灯串,其特征在于:多条连续的所述导电线(5)位于绝缘层(2)内部并互相隔离。
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