[实用新型]一种计算机散热冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种换热器，具体地说是一种计算机散热冷板。 

背景技术

随着现代军事技术的发展，对计算机的要求越来越高，不但要求体积小，重量轻，还要防盐雾、防潮湿，在高温高湿条件下，高压不打火。为此采用全封闭和模块化的结构。加固计算机本身工作频率高、功率大，其中包括大量发热元器件，如果设备内的热量散不出去，随着温度的升高，将导致元器件性能发生变化和失效，严重地影响设备正常工作和使用寿命。 

发明内容

本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单的计算机散热冷板。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括板体，所述板体前表面上横向设置有带肋，所述板体前表面上即带肋中设置有风扇，所述板体后表面上设置有锁紧条装配体。 

风扇设置有一个。 

本实用新型的一种计算机散热冷板与现有技术相比，所产生的有益效果是： 

     加大了散热的表面积，可降低对流换热的热阻，起到了增强传热的作用，

保证设备正常工作，提高了设备使用寿命，从根本上解决了发热量大的主板模块由于散热效果不好导致的局部过热的难题。

附图说明

附图1是本实用新型的主视图； 

附图2是本实用新型的左视图。

图中，1、板体，2、风扇，3、带肋，4、锁紧条装配体。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。 

如附图所示，本实用新型的一种计算机散热冷板，其结构包括板体1，所述板体1前表面上横向设置有带肋3，所述板体1前表面上即带肋3中设置有风扇2，所述板体1后表面上设置有锁紧条装配体4。 

风扇2设置有一个。 

将计算机采取全密封箱体。根据产品功能和技术指标，尽量选用小型化元器件和功能模块，在选用元器件的过程中，优先选用发热量小﹑耐高温的元器件和模块，并在电路印制板上设置导热条，以便减少热阻。计算机的发热器件主要包括主板芯片，显卡芯片等，其中主板芯片发热量最大，由于外部空间尺寸的限制，从而导致计算机热功率密度很大。 

根据以上特点，采用了冷板换热器，把主板上的热量快速传递到机壳上从而保证系统稳定的工作。散热冷板为发热元器件提供一条低热阻内部热流通路和外部的高效散热途径。计算机主板模块的热传递到冷板，再利用1个离心风机通过风冷将热量带走。 

在计算机密封箱体内，选用噪声小的轴流式风机进行局部搅动，对发热集中，热不易导向冷板的器件﹑模块强迫对流，使其热量导向冷板；对部分功能模块用导热硅脂灌封，使热量通过灌封材料外壳导向冷板板。 

根据计算可知，在50 ℃环境下通过机壳散去的热量仅为51 W,大部分热量将通过冷板散出，因此高效换热冷板是计算机热设计的主要环节，冷板选用较高导热系数的金属材料，作成肋状散热器，如图所示。在冷板设计中尽量增加散热横截面积，但肋片间距不宜过小，以免风阻力太大，影响对流换热效果。对肋片的表面进行处理，使其具有较高的黑度，以便提高辐射换热系数。为了减少冷板的接触热阻，尽量提高接触表面光洁度，并在接触表面上涂上一层导热脂，以便增加接口之间的接触导热效果。 

经试验鉴定，工作温度范围在：-20℃到+55℃。计算机能够可靠稳定的工作。 

从上述方案可以看出本计算机散热冷板的发明有效地减少高温环境中由于内部通风不畅，导致器件局部过热从而造成对计算机造成的损害。试验证明，本发明能够在高温环境中可靠的工作。 

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。