[实用新型]一种用于陶瓷电容器环氧树脂包封工艺的装载架

说明书

技术领域

本实用新型涉及制造电容器的专用设备，具体地说，涉及一种用于陶瓷电容器环氧树脂包封工艺的装载架。

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。这种陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属引线和环氧树脂包封层，两个银电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线分别与两个银电极焊接在一起，环氧树脂包封层将陶瓷芯片、银电极以及一部分金属引线(即金属引线与银电极连接的部分)包封住，环氧树脂包封层固化后形成外壳，两个金属引线处于环氧树脂包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。

陶瓷电容器的制造方法通常包括下述步骤：(1)制作陶瓷芯片；(2)在陶瓷芯片的表面制作两个银电极；(3)焊接金属引线；(4)包封环氧树脂。完成金属引线焊接之后，得到由陶瓷芯片、银电极和金属引线组成的陶瓷电容器半成品，随后对上述陶瓷电容器半成品进行环氧树脂包封。

环氧树脂通常通过含浸的方式进行。进行环氧树脂包封时，先将多个陶瓷电容器半成品整齐排列并粘贴在一定长度的专用纸带上(通常用胶带将陶瓷电容器半成品的金属引线粘贴在专用纸带上)；再将多个粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带放置在装载架上并加以固定，所有陶瓷电容器半成品的朝向一致，即所有陶瓷电容器半成品中陶瓷芯片所在的一端朝上；然后对陶瓷芯片加热并使陶瓷电容器半成品倒立浸入环氧树脂粉末中，使陶瓷芯片、银电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂，取出后冷却使环氧树脂包封层固化，从而完成环氧树脂包封工艺。

如图1和图2所示，现有的装载架包括架体、左压板01和右压板02；架体由第一横壁板03、第二横壁板04、左壁板05和右壁板06连接而成(架体呈长方形)，左壁板05的两端分别与第一横壁板03左端部、第二横壁板04左端部固定连接，右壁板06的两端分别与第一横壁板03右端部、第二横壁板04右端部固定连接；架体上设有中间加强板07，中间加强板07的两端分别与第一横壁板03的中间部位、第二横壁板04的中间部位固定连接；左壁板05上设有多个左插槽08，右壁板06上设有多个右插槽09，中间加强板07上设有多个中间插槽010，左插槽08、右插槽09和中间插槽010数量相同并且位置相对应(各相对应的左插槽08、右插槽09、中间插槽010处在同一直线上)；左压板01上设有左转轴011，左转轴011两端分别与第一横壁板03左端部、第二横壁板04左端部可转动连接，左转轴011位于左壁板05的左侧，左压板01通过左拉伸弹簧012与第二横壁板04(或第一横壁板03)连接；右压板02上设有右转轴013，右转轴013两端分别与第一横壁板03右端部、第二横壁板04右端部可转动连接，右转轴013位于右壁板06的右侧，右压板013通过右拉伸弹簧014与第二横壁板04(或第一横壁板03)连接。

参考图1，进行环氧树脂包封时，打开左压板01和右压板02(此时左压板01翻转至左壁板05的左侧，并且在左拉伸弹簧012的拉力作用下保持该状态；右压板02翻转至右壁板06的右侧，并且在右拉伸弹簧014的拉力作用下保持该状态)，然后将多个粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带依次插入各相对应的左插槽08、右插槽09、中间插槽010中，每组相对应的左插槽08、右插槽09、中间插槽010中插入一个粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带，纸带左端处于左插槽08中、中间部位处于中间插槽010中、右端处于右插槽09中，并且陶瓷电容器半成品中陶瓷芯片所在的一端朝上；参考图2，装载架上装满粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带后，将左压板01翻转至左壁板05的上方，左压板01将各左插槽08的开口盖住并压住各纸带左端，并且将右压板02翻转至右壁板06的上方，右压板02将各右插槽09的开口盖住并压住各纸带右端，左压板01在左拉伸弹簧012的拉力作用下保持该状态，右压板02在右拉伸弹簧014的拉力作用下保持该状态，从而将各粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带固定在装载架上。含浸环氧树脂并使环氧树脂包封层冷却固化后，打开左压板01和右压板02，将各纸带及其上的陶瓷电容器取出，接着可进行下一轮将各粘贴有陶瓷电容器半成品的纸带放置并固定在装载架上的操作。