[实用新型]新型微压力传感器芯片

权利要求书

1.一种新型微压力传感器芯片，包括有单晶硅片、基底玻璃和四个力敏电阻，其特征在于：所述单晶硅片正面设置有凸梁，四个所述力敏电阻分别设置在所述凸梁上；所述单晶硅片背面开设有凹槽，所述凹槽槽底设置有不少于两个背岛；所述凸梁对应所述凹槽所在位置设置；所述单晶硅片背面的凹槽四周形成一个边框，所述边框与所述基底玻璃键合封装在一起。

2.根据权利要求1所述的新型微压力传感器芯片，其特征在于：所述凸梁是十字形平顶凸梁，四个所述力敏电阻分别设置在所述十字形平顶凸梁的四个梁臂上；所述凹槽槽底分布有四个两两对称设置的背岛。

3.根据权利要求1或2所述的新型微压力传感器芯片，其特征在于：所述单晶硅片上设置绝缘层并以此构成感压膜片，所述感压膜片对应所述凹槽所在位置设置。

4.根据权利要求3所述的新型微压力传感器芯片，其特征在于：所述背岛的厚度不小于所述感压膜片无凸梁部位的厚度的三倍。

5.根据权利要求4所述的新型微压力传感器芯片，其特征在于：所述感压膜片无凸梁部位的厚度为11--13微米。

6.根据权利要求5所述的新型微压力传感器芯片，其特征在于：所述感压膜片有凸梁部位的厚度为34--36微米。