[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201120354358.6 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202262042U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 孙文吉 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子电源（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包含：
一基底；
一焊垫，设置于所述基底上，所述焊垫具有多个贯孔；以及
多个防焊环，设置于所述焊垫上，每一所述防焊环封闭地环绕于对应的所述贯孔的外围。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防焊环的面积等于所述焊垫的面积的30％。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防焊环的面积小于所述焊垫的面积的30％。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每一所述防焊环具有一第一宽度，所述焊垫具有多个内垫部，每一所述内垫部位于对应的所述防焊环与对应的所述贯孔之间，每一所述内垫部具有一第二宽度，所述第一宽度为所述第二宽度的2～3倍。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一宽度等于0.3公厘(mm)。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一宽度大于0.3公厘(mm)。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底具有多个导通孔，每一所述导通孔与对应的所述贯孔连通。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，每一所述导通孔的轮廓与对应的所述贯孔的轮廓相互重合。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底为铜箔基板。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每一所述防焊环的轮廓为圆形。
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