[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种应用表面黏着技术的电路板。

背景技术

随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此其产品功能亦更加完整。

传统通过插入式组装技术(Pin Through Hole Technology，PTHT)进行组装的电子元件，由于其尺寸无法进一步缩小，因而占用电路板大量的空间。并且，插入式组装技术需要因每个电子元件的每支接脚位置而于电路板上实施钻孔，不仅工序复杂，电子元件接脚实际占用电路板两面的空间，亦会对其他电子元件与该位置处的布局造成影响并增加电子线路布局的难度。

现今的电子元件组装制程中，大多已改为采用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)的电子元件，以有效率地组装电子元件于电路板上。由于其电性连接端(例如，焊垫)系焊接至与电子元件同一面的电路板上，使电路板两面同时都能组装电子元件，因此相较于传统插入式组装技术中在载电路板中实施钻孔的方式，可大幅提升电路板的空间利用率。此外，由于表面黏着技术的电子元件体积较小，因此相较于传统插入式组装技术的电子元件，可设置于电路板上的数量亦较为密集。另外，表面黏着技术的电子元件的造价也较便宜，因此已跃升为现今印刷电路板、电路板及基板上组装电子元件的主流。

随着电子元件的体积持续细微化，表面黏着技术的应用也产生许多问题待以解决。以较为常见的贴片式二极管或三极体的电子元件为例，其包含本体及多个接脚，其中对应本体的电路板一侧具有面积较大的焊接面(或焊垫)，其尺寸大小一般大于3mm×3mm。相对地，在电路板上同样设有用以接置电子元件且尺寸与焊接面对应的焊垫，且电路板上的焊垫为一整块具有较大尺寸的焊锡。在利用表面黏着技术制程进行焊接时，无论是做有铅制程还是无铅制程，当电子元件的焊接面的尺寸比较大的时候(大于3mm×3mm)或者电路板上焊垫表面不光滑(有很细微的凹面)时，进行锡膏印刷后再经过高温(大约摄氏215～235度)回焊之后，因电子元件与电路板的焊垫的焊接接触面面积过大，使得透气性效果不佳。换言之，焊接接触面在焊接过程中所产生的气体无法有效自内部排出外界，致使焊接接触面处就会产生较大区域或较多数量的气泡。

此外，电子元件焊垫表面的不光滑或存在于电子元件焊垫表面的杂质，亦会造成在前述高温回焊制程后，在焊接接触面处产生较大区域或较多数量的气泡。再者，若锡膏为无铅锡膏或高锡比例的锡膏，则因无铅或低铅制程中的回焊温度较前述的温度为高(大约摄氏240～260度)，且因无铅或低铅锡膏的流动性与含铅或高铅的锡膏相较为低，气体受热膨胀更大且更不易排出，故导致上述的气泡问题更加严重。

除上述的气泡问题之外，在电子元件微小化密集化的情况下，电子元件做功产生的热量相对越多，而电路板的散热效率将会直接影响整个电子元件与装置的运作稳定性。传统电路板都是由电木或玻璃纤维制成。电路板本身的散热效果差，无法实时且快速地将电子元件传导至电路板本身的热量散除。尤其，对于一些极易产生高温的电子元件(例如，高发光功率之发光二极管等)更是如此。

有鉴于此，如何设计出一种电路板，以提高其本身的散热效率，进而有助于快速地将电子元件所产生的热量散出，是业内技术人员亟需解决的一项课题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的散热效果不佳的问题，本实用新型提供了一种电路板。

根据本实用新型提供一种电路板，包含：基底、焊垫以及多个防焊环。焊垫设置于基底上。焊垫具有多个贯孔。防焊环设置于焊垫上。每一防焊环封闭地环绕于对应的贯孔的外围。

优选地，防焊环的面积等于焊垫的面积的30％。

优选地，防焊环的面积小于焊垫的面积的30％。

优选地，每一防焊环具有一第一宽度，焊垫具有多个内垫部，每一内垫部位于对应的防焊环与对应的贯孔之间，每一内垫部具有一第二宽度，第一宽度为第二宽度的2～3倍。

优选地，第一宽度等于0.3公厘(mm)。

优选地，第一宽度大于0.3公厘(mm)。

优选地，基底具有多个导通孔，每一导通孔与对应的贯孔连通。

优选地，每一导通孔的轮廓与对应的贯孔的轮廓相互重合。

优选地，基底为铜箔基板。

优选地，每一防焊环的轮廓为圆形。