[实用新型]免荧光粉双波长混和白光LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及白光LED封装，尤其是涉及组合RGB方式的LED芯片形成白光的LED封装。

背景技术

当前现有技术使用LED芯片产生白光主要有三种方式：①用波长410nm的蓝光LED+黄色萤光粉；②用波长介于365～460nm的紫外光+RGB萤光粉；③用组合RGB三个芯片。第①种方式是当今白光LED的主流，效率高量产方便，但制程复杂，光色品质一致性差，第②种方式中，封装材料受到紫外光辐射容易劣化，①②方式中的荧光粉寿命低于LED芯片，第③种方式光色效果最好，但控制电路复杂。

发明内容

本实用新型提供一种新颖的免荧光粉双波长白光LED封装，具有结构简单且控制方便的特点。

本实用新型提供的免荧光粉双波长混和白光LED封装，包括陶瓷支架、电极、聚焦透镜、金线以及LED芯片组，陶瓷支架的顶面具有凹槽，陶瓷支架的底面水平，LED芯片组包括对称安装在陶瓷支架的凹槽中央的蓝光LED芯片以及黄绿光LED芯片，电极具有顶部、侧部以及底部，电极的顶部插接于陶瓷支架中部并贴合抵接在陶瓷支架的凹槽底面上，电极的侧部和底部分别贴合抵接到陶瓷支架的侧面和底面，金线两端分别联接LED芯片组和电极顶部，聚焦透镜位于陶瓷支架的顶面并包覆住LED芯片组。

蓝光LED芯片以及黄绿光LED芯片形成双波长混和的白光，不需作萤光粉调配，电路驱动控制比RGB三原色LED简便，而且获得的辉度、波长、演色性，可以在一定范围内自由调整。因白光是由蓝光、黄绿光构成，因此可以作白色以外的柔性色彩发光，具体方法是控制水色系与蓝绿色系的波长，依此获得的色调相比使用萤光粉的LED芯片更纯净，非常适合对色度要求非常严苛的LCD背光模组使用，与蓝光LED加黄色萤光粉的高辉度白光LED比较，新型双波长白光LED的辉度也毫不逊色，并且它是由蓝光加黄绿光混和，几乎没有红光溷光的困扰。同时所应用的陶瓷支架和电极的设计具有导热快以及封装后产品的热应力小的优点。

本实用新型进一步提供的免荧光粉双波长混和白光LED封装，其陶瓷支架的顶面凹槽呈上大下小的喇叭状，喇叭状的凹槽能有利于萃取凹槽底面的LED芯片组的射出光，使得输出的白光更加均匀。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的免荧光粉双波长混和白光LED封装实施例的结构示意图。

图2为图1的俯视示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型的免荧光粉双波长混和白光LED封装实施例，包括陶瓷支架1、电极2、聚焦透镜3、金线4以及LED芯片组，使用陶瓷材料的支架具有导热良好、热电分离、膨胀系数与半导体芯片相接近、热应力小的优点，陶瓷支架1的顶面具有凹槽5，本实施例的凹槽5呈上大下小的喇叭状，有利于光射出时的萃取，陶瓷支架1的底面水平，LED芯片组包括对称安装在陶瓷支架的凹槽5中央的蓝光LED芯片6以及黄绿光LED芯片7，电极2具有顶部21、侧部22以及底部23，电极2的顶部21插接于陶瓷支架1中部并贴合抵接在陶瓷支架的凹槽5底面上，电极2的侧部22和底部23分别贴合抵接到陶瓷支架的侧面和底面，金线4两端分别联接LED芯片组和电极顶部21，聚焦透镜3位于陶瓷支架的顶面并包覆住LED芯片组。LED芯片组产生的结温传导到陶瓷支架1，然后通过电极2的大面积底部23传导给MCPCB(金属印刷电路板)进行散热，陶瓷支架1薄，导热路径短，传热快。双波长LED芯片的辉度、波长分布不同，必需进行电流值限值调整，通过控制提供给蓝光LED芯片6和黄绿光LED芯片7的电流，便可以灵活调配出纯净的色调。