[实用新型]一种改进的半导体元件的引线框架

权利要求书

1.一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支架单元。

2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的上边缘和下边缘的表面在各个支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔和剪拆孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应，所述的剪拆孔设置在下边缘的表面位于相邻的支架单元的中间线处。

3.根据权利要求1所述的一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型，所述的第二极端支架接脚中间留有缝隙，所述的缝隙宽度为0.8mm～1mm。