[实用新型]换能器有效
申请号: | 201120483851.8 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN202385274U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 王凯 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 换能器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种换能器,尤其涉及一种运用在便携式通讯产品领域的换能器。
【背景技术】
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备,例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。消费者对移动通讯设备的要求已不仅满足于能够通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的换能器作为移动电话的语音装置,其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的换能器是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)换能器。相关技术的换能器包括外壳、与所述外壳围成收容腔的电路板和设置在所述电路板上的换能芯片,所述电路板上设有进声孔。
然而相关技术的换能器,其换能芯片正对进声孔设置,这种结构使得相关技术的换能器在跌落过程中受到气流的直接冲击,换能芯片的膜片很容易因此受损,从而换能器的性能将受到限制,而且客户在做可靠性试验时难以通过测试。另外,相关技术的换能器使用时,外界的灰尘等易能过所述进声孔进入换能芯片,从而影响换能芯片的性能。
因此,实有必要提出一种新的换能器解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型需解决的技术问题是提供一种声学性能好的换能器。
根据上述的技术问题,设计了一种换能器,其目的是这样实现的:一种换能器,其包括外壳、与所述外壳共同围成收容腔的电路板和设置在所述电路板上的换能芯片。所述换能芯片包括进声腔,所述电路板设有贯穿其上的进声孔,所述进声孔被所述进声腔完全覆盖。其中,所述换能芯片与所述进声孔之间设有一层硬质材料制成的缓冲薄片,所述缓冲薄片上设有若干贯穿其上的按一定规律阵列分布的正对所述进声腔的微孔。
优选的,所述缓冲薄片为硅材料制成。
优选的,所述缓冲簿片为金属材料制成。
优选的,所述缓冲簿片的厚度为0.200mm,其上的所述微孔的数量为3~31个,孔径为10~70微米。
优选的,所述微孔设为31个,其共同分布在一个直径为0.200mm的圆形域内,所述微孔横排之间的间距为0.030mm,竖排之间的间距为0.017mm,所述微孔的孔径为10微米。
优选的,所述微孔设为10个或19个,其共同分布在一个直径为0.200mm的圆形域内,所述微孔横排之间的间距为0.040mm,竖排之间的间距为0.023mm,所述微孔的孔径为10微米。
优选的,所述微孔设为19个,其共同分布在一个直径为0.200mm的圆形域内,所述微孔横排之间的间距为0.035mm,竖排之间的间距为0.020mm,所述微孔的孔径为20微米。
优选的,所述微孔设为10个,其共同分布在一个直径为0.200mm的圆形域内,所述微孔横排之间的间距为0.040mm,竖排之间的间距为0.023mm,所述微孔的孔径为20微米。
优选的,所述微孔设为7个,其共同均匀分布在一个直径为0.250mm的圆形域内,所述微孔的孔径为45微米或55微米。
优选的,所述微孔设为3个,其共同均匀分布在一个直径为0.250mm的圆形域内,所述微孔的孔径为60微米或70微米。
与相关技术相比,本实用新型的换能器增强了跌落等防护性能,提高了换能器的可靠性,同时其还具有防尘性能,进一步改善了换能器的声学 性能。
【附图说明】
图1为本实用新型换能器的立体结构分解图。
图2为本实用新型换能器的立体结构图。
图3为图2沿A-A线剖视图。
图4为本实用新型换能器的几种实施例得到的不同高频特性曲线图,其中微孔孔径为10微米且均匀分布。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
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