[实用新型]金手指电路板

权利要求书

1.一种金手指电路板，包括：

具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；

设置在所述电路板基板内的多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线。

2.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：每一所述电镀引线通过两个所述金属化铜柱与对应的所述金手指底部电连接。

3.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：所述多组电镀引线形成在同一板层表面。

4.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：所述多组电镀引线形成在不同的板层表面。

5.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：所述金属化铜柱通过旁引线的方式电连接至所述对应的电镀引线。

6.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：所述多组金手指对应不同的接插件。

7.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：所述多组金手指电连接所述金手指电路板内部的不同电路。

8.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于：还包括保护板层，所述保护板层用于覆盖裸露的所述电镀引线和所述金属化铜柱。