[实用新型]金手指电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有多组金手指的电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。

除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。

部分电路板会由于连接接口的需要而需设置长短金手指，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊方法再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。在金手指上覆金的方一般有化学镀和电镀两种，电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指优良，因此，电镀金手指比较广泛应用在经常插拔的电路板上。

金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。

一般地，上述电镀引线在电镀完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情况下，金手指是在某一容纳腔中的，容纳腔之外的电镀引线可以通过切割去除，但是由于某些电路具有的是长短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距离电路板边缘的距离不同，具体如图1和图2所示。正是因为长短金手指或者分段式金手指的设计需求，才导致距离电路板边缘较远的金手指的电镀引线较长，且夹于其他金手指之间，基于空间的限制而无法切除，进而导致电镀引线残留在较短的金手指上。

电镀引线的残留，会导致金手指电学参数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。另外，即便金手指电路板不是收容在容纳空间中，由于长短金手指的原因，也会导致部分电镀引线位于电路板上而影响外观，因此，减少电镀引线甚至消除电镀引线成了需要解决的问题。

如图1和图2所示，为一种与本实用新型相关的金手指电路板的示意图。该金手指电路板包括基板10、设置在基板10上的电路11以及金手指图形12，各金手指图形12之间通过电镀引线13电连接，再将带有电镀引线13的金手指图形12浸入电镀液中进行电镀。

请参图2，电镀完成后，基板10和电路11未受影响，金手指图形12的表面具有金镀层，从而成为金手指12’。图2中，电镀引线13位于基板10区域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但电镀引线13位于基板10区域内的部分仍然残留，原因是切割会伤害到基板10甚至电路11。电镀引线13的残留，会导致金手指电学参数发生变化，甚至在插拔过程中会由于电镀引线导致短路。

本实用新型则提供一种新的金手指电路板用以改善或解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可减少或消除金手指电镀引线残留的金手指电路板。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种金手指电路板，包括：具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；设置在所述电路板基板内的多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；所述电镀引线用于通电从而对所述金手指进行电镀。

根据本实用新型的一优选实施例，每一所述电镀引线通过两个所述金属化铜柱与对应的所述金手指底部电连接。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多组电镀引线形成在同一板层表面。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多组电镀引线形成在不同的板层表面。

根据本实用新型的一优选实施例，所述金属化铜柱通过旁引线的方式电连接至所述对应的电镀引线。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多组金手指对应不同的接插件。

根据本实用新型的一优选实施例，所述多组金手指电连接所述金手指电路板内部的不同电路。

根据本实用新型的一优选实施例，还包括保护板层，所述保护板层用于覆盖裸露的所述电镀引线和所述金属化铜柱。