[实用新型]无外引脚半导体封装构造

权利要求书

1.一种无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造包含：

一芯片，具有一朝上的有源表面，且所述有源表面具有数个焊垫；

一导线架，具有数个第一接点，所述第一接点具有一打线用接垫、一延伸部及一重分布接点，其中所述打线用接垫位于所述芯片的周边，所述延伸部形成在所述打线用接垫及重分布接点之间；

数条导线，电性连接在所述芯片的焊垫及所述第一接点的打线用接垫之间；以及

一封装胶材，包覆所述打线用接垫、芯片承接垫、导线及芯片。

2.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述重分布接点位于所述芯片的下方。

3.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述第一接点另具有一芯片承接垫，所述芯片承接垫位于所述芯片的下方，以承载所述芯片。

4.如权利要求3所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述打线用接垫及芯片承接垫之间具有一凹陷部。

5.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述打线用接垫的一上表面以及所述重分布接点的一下表面各具有至少一层的助焊层。

6.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造另包含数个第二接点，位于所述芯片的周边，所述第二接点通过所述导线电性连接所述芯片的焊垫。

7.如权利要求6所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述第二接点的一上表面具有至少一层的助焊层。

8.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造另包含至少一芯片承接脚，位于所述芯片的下方，以承载所述芯片。

9.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造另包含一防焊层，所述防焊层覆盖所述延伸部的一下表面，并裸露出所述重分布接点的一下表面。

10.一种无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造包含：

一芯片，具有一朝上的有源表面，且所述有源表面具有数个焊垫；

一导线架，具有数个第一接点及数个第二接点，所述第二接点位于所述芯片的周边，所述第一接点具有一打线用接垫、一延伸部、一芯片承接垫及一重分布接点，其中所述打线用接垫位于所述芯片的周边，所述延伸部形成在所述打线用接垫及重分布接点之间，所述芯片承接垫及重分布接点位于所述芯片的下方，且所述芯片承接垫承载所述芯片；

数条导线，电性连接在所述芯片的焊垫及所述第二接点之间，以及电性连接在所述芯片的焊垫及所述第一接点的打线用接垫之间；以及

一封装胶材，包覆所述第二接点、打线用接垫、芯片承接垫、导线及芯片。