[实用新型]一种多层柔性电路板有效
| 申请号： | 201120556492.4 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202385379U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 文明 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1），两层外导体层（1）之间交替设置纯胶层（2）和导体层（3）；同时，所述最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1）均与纯胶层（2）接触重叠，外导体层（1）通过纯胶层（2）与导体层（3）形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层（2）进行开窗形成的无胶区（4）从里层到外层的顺序是由大到小。
2.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于：所述纯胶层（2）的无胶区（4）大小呈阶梯状。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层柔性电路板，其特征在于：所述纯胶层（2）的无胶区（4）位开窗，其大小按0.5-1mm进行加大或减小。
4.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于：所述外导体层（1）为铜箔。
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