[实用新型]一种多层柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造技术，特别是一种多层柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（FPC）一般根据客户要求的电路图，然后进行制作。在该类电路板制造过程中，经压合后的产品，有些部位要配合装配而形成弯折；同时在生产制作中，为了能提高速度效率，每个生产板都是由无数个单件组合拼凑生产，从而内层板中各单件品之间，或者单件品异形之间，或者单件品上需要折叠的地方，都会有一个无胶区（分层区）的出现。将各内层集中积层叠合时，就会产生无胶区的凹印，当积层完成后，其无胶区则会形成较大或较深的凹印。板面就像凹凸不很平整的平面，在制作外层电路图形时，光敏物薄胶不能完全紧密贴合，形成气泡，给后工序曝光带来困扰，从而形成电路短路或形成开路无法修补而报废。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种多层柔性电路板，无胶区（分层区）在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率提升近40%，减少了报废品，节省了成本投入。

本实用新型的技术方案如下：

一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层和最下面的外导体层，两层外导体层之间交替设置纯胶层和导体层；同时，所述最上面的外导体层和最下面的外导体层均与纯胶层接触重叠，外导体层通过纯胶层与导体层形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层进行开窗形成的无胶区从里层到外层的顺序是是由大到小。

所述纯胶层的无胶区开窗大小呈阶梯状。

所述纯胶层的无胶区开窗其大小按0.5-1mm顺序加大或减小，以便让阶梯形的形成，从而达到贴干膜曝光的效果。

所述外导体层为铜箔。

本结构FPC是利用FPC设计软件绘制层压纯胶开窗位置，和其生产板排版中的分层区（无胶区）的开窗位置，是按照客户要求的无胶区进行选定。

本实用新型的技术效果如下：

本实用新型的纯胶层开窗由里层到外层的是由大到小的顺序，便于层压时，无胶区上下形成阶梯状，降低多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度；纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率提近40%，减少了报废品，节省了成本投入。

附图说明

图1为传统FPC的外部结构示意图

图2为传统FPC的截面结构示意图

图3为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图3所示，一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层1和最下面的外导体层1，两层外导体层之间交替设置纯胶层2和导体层3；同时，所述最上面的外导体层1和最下面的外导体层1均与纯胶层2接触重叠，外导体层1通过纯胶层2与导体层3形成多层结构，所述外导体层1为铜箔。叠层放置顺序从下至上依次为：第一层铜箔，第二层纯胶层，第三层导体层，第四层纯胶层，第五层导体层，第六层纯胶层，第七层导体层，第八层纯胶层，第九层铜箔。其中，第四层纯胶层开窗小，当达到需要层数一半时，就为开窗最大的纯胶层。其中，铜薄层都覆有PI绝缘层。

因此，可以看出纯胶层2进行开窗形成的无胶区4从里层到外层的顺序是是由大到小，无胶区4呈阶梯状。

所述纯胶层2的无胶区4大小为0.5-1mm，按顺序加大或减小，以便让阶梯形的形成，从而达到贴干膜曝光的效果。