[实用新型]一种被动散热式主板散热系统有效
申请号: | 201120567938.3 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202385447U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 李辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市信步科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
地址: | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 被动 散热 主板 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及主板产品领域,具体涉及一种被动散热式主板散热系统。
背景技术
在现有的交通管理系统中,交通监控设备往往工作环境比较恶劣,常年置于户外,风吹日晒,又靠近灰尘含量高的交通流量大的区域。因此,交通监控设备中主板只能采用被动散热方案。另一方面,交通监控设备需要实时处理分析交通路口的高清监控录像,要求设备有较高的数据分析和图形处理能力,这就要求采用高性能的CPU和显卡。最后,这种设备往往是全天候运行,对稳定性要求极高,要求芯片做到良好散热,温度不能过高,但是实际中高性能的CPU和显卡发热量都很大,要用被动散热解决这一问题,十分困难。
发明内容
为克服上述缺陷,本实用新型的目的即在于一种被动散热式主板散热系统。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型一种被动散热式主板散热系统,主要包括:
主板和覆盖在主板上的外壳,所述外壳具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块,所述导热块与外壳的内壁连接。
进一步,本实用新型还包括:内存插槽,所述内存插槽与处理器连接。
进一步,所述功能芯片包括:以太网芯片、声卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。
进一步,所述传输接口包括:VGA接口、HDMI接口、USB接口、SATA接口、PCI-E 4X接口。
进一步,所述导热块的组成材质为铜。
进一步,所述外壳的组成材质为铝。
本实用新型的主板中设有低功耗处理器,同时处理器的上表面与外壳内壁良好接触,且其接触位置上设有导热块;使得本实用新型具有良好的散热性能,其主板能稳定的运行。
附图说明
为了易于说明,本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的外壳的结构示意图;
图2为本实用新型的电路原理示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1与图2,本实用新型一种被动散热式主板散热系统,主要包括:
主板和覆盖在主板上的外壳1,所述外壳1具有良好的导热性能;所述主板上设置有热设计功耗为40W以下且集成显示芯片的处理器,所述处理器通过总线与平台接口控制器芯片连接,所述平台接口控制器芯片连接有信号传输接口和功能芯片;所述处理器的顶部接有导热块2,所述导热块2与外壳1的内壁连接。因此,处理器的热量能通过导热块2传递到整个外壳上,使整个外壳1都成为了一个散热器,已达到被动散热的目的。所述处理器和平台接口控制器芯片通过FDI和DMI总线相连,其它接口也都通过标准定义相连。本实用新型采用低功耗的处理器,减少了热量的排放。
本实用新型中,平台接口控制器(PCH,Platform Controller Hub)芯片,主要负责控制主板的输入输出部分,相当于传统意义上的南桥芯片的作用。
进一步,本实用新型还包括:内存插槽,所述内存插槽与处理器连接。
进一步,所述功能芯片包括:以太网芯片、声卡芯片、BIOS芯片、I/O芯片。
进一步,所述传输接口包括:VGA接口、HDMI接口、USB接口、SATA接口、PCI-E 4X接口。
进一步,所述导热块2的组成材质为铜,有利于热量的快速传导。
进一步,所述外壳1的组成材质为铝。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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