[发明专利]安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法

权利要求书

1.一种安装结构体，是在电路基板上以接合金属安装电子元器件的安装结构体，该安装结构体的特征在于，具有：

含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂，该涂敷树脂覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属；

含有拥有羟基的化合物的助焊剂，该助焊剂残余在所述接合金属的表面；以及

所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，该反应物形成在所述助焊剂和所述涂敷树脂的界面。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

在所述电子元器件的上表面和侧面也配置所述助焊剂。

3.如权利要求1或2所述的安装结构体，其特征在于，

与所述电子元器件的上表面接触的地方的所述涂敷树脂的膜厚是与所述电路基板的上表面接触的地方的所述涂敷树脂的膜厚的5～50％的薄度。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的安装结构体，其特征在于，

与所述电路基板的上表面接触的地方的所述涂敷树脂的膜厚是与所述电子元器件的侧面接触的地方的所述涂敷树脂的膜厚的5～30倍的膜厚。

5.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述反应物是在所述助焊剂的玻璃化转变温度以上的温度软化的材料。

6.一种安装结构体的制造方法，其特征在于，

在电路基板上使用助焊剂并以接合金属安装电子元器件，

利用含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂来覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属，

在所述涂敷树脂和含有拥有羟基的化合物的所述助焊剂的界面生成反应物。

7.如权利要求6所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述涂敷树脂中，将主剂和固化剂混合后的粘度在10mPa·s以上10Pa·s以下，在所述混合后的1小时以内涂布该涂敷树脂。

8.如权利要求6所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述反应物是在所述助焊剂的玻璃化转变温度以上的温度软化的材料。

9.一种安装结构体的修理方法，其特征在于，

该安装结构体在电路基板上以接合金属安装电子元器件，利用含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂来覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属，在所述涂敷树脂和含有拥有羟基的化合物且残余在所述接合金属的表面上的助焊剂的界面形成所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，

在交换该安装结构体的所述电子元器件时，

使所述反应物到达所述助焊剂的玻璃化转变温度以上的温度以进行软化，剥离所述电子元器件周围的所述涂敷树脂，

从所述电路基板上拆下所述电子元器件并进行交换。

10.如权利要求9所述的安装结构体的修理方法，其特征在于，

在与所述电子元器件的周围或所述电子元器件的侧面的所述助焊剂接触的地方的所述涂敷树脂处形成缺口，剥离所述涂敷树脂。